DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Условия оплаты: | Т/Т |
| Способность к поставкам: | Post-soldering 700,000 points/day |
| Положение | Нормально | Специальный |
|---|---|---|
| Сборка SMT Спецификация ПКБ |
Длина и ширина (L*W) Минимальный: L≥3mm, W≥3mm Максимальная: L≤800mm, W≤460mm |
L<2 мм L>1200 мм, W>500 мм |
| Толщина (T) Наиболее тонкий: 0,2 мм Наибольшая толщина: 4 мм |
T<0,1 мм T> 4,5 мм |
|
| Спецификация компонентов SMT Минимальный размер: 0201 ((0,6 мм*0,3 мм) Максимальный размер: 200*125 |
01005 ((0,3 мм*0,2 мм) 200*125 |
|
| Толщина компонента T≤15 мм |
6.5 мм | |
| QFP,SOP,SOJ (многоприкосновения) Минимальное расстояние между булавками: 0,4 мм |
0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA Минимальное пространство шарика: 0,5 мм |
0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Сборка DIP Спецификация ПКБ |
Длина и ширина (L*W) Минимальный: L≥50mm, W≥30mm Максимальная: L≤1200mm, W≤450mm |
L<50 мм L≥1200mm, W≥500mm |
| Толщина (T) Наиболее тонкий: 0,8 мм Наибольшая толщина: 3,5 мм |
T<0,8 мм T> 2 мм |
