| MOQ: | 1 |
| Условия оплаты: | Т/Т |
| Способность к поставкам: | Post-soldering 700,000 points/day |
| Положение | Нормально | Специальный | |
|---|---|---|---|
| Сборка SMT | Спецификация ПКБ | ||
| Длина и ширина (L*W) | |||
| Минимальная | L≥3mm, W≥3mm | L<2 мм | |
| Максимальная | L≤800mm, W≤460mm | L>1200 мм, W>500 мм | |
| Толщина (T) | |||
| Наиболее тонкий | 0.2 мм | T<0,1 мм | |
| Наиболее толстый | 4 мм | T> 4,5 мм | |
| Спецификация компонентов SMT | Размер контуры | ||
| Минимальный размер | 0201 (0,6 мм*0,3 мм) | 01005 (0,3 мм*0,2 мм) | |
| Максимальный размер | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Толщина компонента | T≤15 мм | 6.5 мм | |
| QFP,SOP,SOJ (многоприкосновения) | |||
| Минимальное пространство для пин | 00,4 мм | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| Минимальное пространство шара | 0.5 мм | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Сборка DIP | Спецификация ПКБ | ||
| Длина и ширина (L*W) | |||
| Минимальная | L≥50mm, W≥30mm | L<50 мм | |
| Максимальная | L≤1200mm, W≤450mm | L≥1200mm, W≥500mm | |
| Толщина (T) | |||
| Наиболее тонкий | 0.8 мм | T<0,8 мм | |
| Наиболее толстый | 3.5 мм | T> 2 мм | |