DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 700.000 punti/giorno per la post-saldatura |
| Articolo | Normalmente | Speciale | |
|---|---|---|---|
| Assemblaggio SMT | Specifica dei PCB | ||
| Lunghezza e larghezza (L*W) | |||
| Minimo | L≥3mm, W≥3mm | L<2 mm | |
| Massimo | L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Spessore (T) | |||
| Il più sottile | 0.2 mm | T<0,1 mm | |
| Piu' spessa | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Specifica dei componenti SMT | Dimensione del profilo | ||
| Dimensione minima | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Dimensione massima | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Spessore dei componenti | T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (più pin) | |||
| Spazio per pin min | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| Spazio palla min | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Assemblaggio DIP | Specifica dei PCB | ||
| Lunghezza e larghezza (L*W) | |||
| Minimo | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L<50 mm | |
| Massimo | L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Spessore (T) | |||
| Il più sottile | 0.8 mm | T<0,8 mm | |
| Piu' spessa | 3.5 mm | T> 2 mm | |
