DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 700.000 punti/giorno per la post-saldatura |
| Articolo | Normalmente | Speciale |
|---|---|---|
| Assemblaggio SMT | Specifica dei PCB (utilizzati per SMT) | Lunghezza e larghezza ((L* W) |
| L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm | L<2 mm | |
| Massimo: L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Spessore ((T) | Il più sottile: 0,2 mm | T<0,1 mm |
| Spessore massimo: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Specifica dei componenti SMT | Dimensione del profilo | |
| Dimensioni min: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Dimensione massima: 200*125 | 200*125 | |
| Spessore del componente: T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (più pin) | ||
| Spazio minimo tra le pin: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | Spazio palla min: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Assemblaggio DIP | Specifica dei PCB | Lunghezza e larghezza ((L* W) |
| L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L<50 mm | |
| L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Spessore ((T) | Il più sottile: 0,8 mm | T<0,8 mm |
| Spessore massimo: 3,5 mm | T> 2 mm |
