| MOQ: | 1 |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Toeleveringsvermogen: | 700.000 punten/dag na het solderen |
| Artikel 1 | Normaal | Speciaal |
|---|---|---|
| SMT-assemblage | Specificatie van PCB's (gebruikt voor SMT) | Lengte en breedte ((L* W) |
| Minimum: L≥3mm, W≥3mm | L < 2 mm | |
| Maximaal: L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Dikte ((T) | De dunste: 0,2 mm | T<0,1 mm |
| De dikste: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Specificatie van SMT-onderdelen | Uitlegdimensie | |
| Min grootte: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Maximale afmeting: 200*125 | 200*125 | |
| Dikte van het onderdeel: T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (meerdere pinnen) | ||
| Min pinruimte: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | Min balruimte: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-assemblage | PCB-specificatie | Lengte en breedte ((L* W) |
| Minimaal: L≥50mm, W≥30mm | L < 50 mm | |
| Maximaal: L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Dikte ((T) | Het dunste: 0,8 mm | T<0,8 mm |
| De dikste: 3,5 mm | T> 2 mm |