| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
| Artikel | Normal | Besonderes |
|---|---|---|
| SMT-Versammlung | PCB (für SMT verwendet) Spezifikation | Länge und Breite (L* W) |
| Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm | L < 2 mm | |
| Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Stärke ((T) | am dünnsten: 0,2 mm | T<0,1 mm |
| Stärkste Dicke: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Spezifikation der SMT-Komponenten | Umrissdimension | |
| Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Maximalgröße: 200*125 | 200*125 | |
| Stückdicke: T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) | ||
| Min. Spinnraum: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | Min. Kugelraum: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-Versammlung | PCB-Spezifikation | Länge und Breite (L* W) |
| Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm | L < 50 mm | |
| Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Stärke ((T) | Die dünnste: 0,8 mm | T<0,8 mm |
| Stärkste Dicke: 3,5 mm | T> 2 mm |