| 항목 | 정상 | 특별 |
|---|---|---|
| SMT 조립 | SMT용 PCB (SMT용 PCB) 사양 | 길이와 너비 (L*W) |
| 최소: L≥3mm, W≥3mm | L<2mm | |
| 최대: L≤800mm, W≤460mm | L> 1200mm, W> 500mm | |
| 두께 (T) | 가장 얇은: 0.2mm | T<0.1mm |
| 가장 두께: 4mm | T>4.5mm | |
| SMT 부품 사양 | 윤곽 차원 | |
| 최소 크기: 0201 ((0.6mm*0.3mm) | 01005 ((0.3mm*0.2mm) | |
| 최대 크기: 200*125 | 200*125 | |
| 부품 두께: T≤15mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (다중 핀) | ||
| 핑 공간 최소 0.4mm | 0.3mm≤ Pitch <0.4mm | |
| CSP/BGA | 분자공간: 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
| DIP 조립 | PCB 사양 | 길이와 너비 (L*W) |
| 최소: L≥50mm, W≥30mm | L<50mm | |
| 최대: L≤1200mm, W≤450mm | L≥1200mm, W≥500mm | |
| 두께 (T) | 가장 얇은: 0.8mm | T<0.8mm |
| 가장 두께: 3.5mm | T>2mm |