DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | Pós-soldagem 700.000 pontos/dia |
| Ponto | Normal | Especial | |
|---|---|---|---|
| Reunião SMT | Especificação do PCB | ||
| Comprimento e largura (L*W) | |||
| Número mínimo | L≥3mm, W≥3mm | L<2 mm | |
| Número máximo | L≤800mm, W≤460mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Espessura (T) | |||
| O mais fino | 0.2 mm | T<0,1 mm | |
| Mais espessa | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Especificação dos componentes SMT | Dimensão de contorno | ||
| Tamanho mínimo | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Tamanho máximo | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Espessura dos componentes | T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (multi-pins) | |||
| Espaço de pin Min | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| Espaço de bola min | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Assemblagem DIP | Especificação do PCB | ||
| Comprimento e largura (L*W) | |||
| Número mínimo | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L<50 mm | |
| Número máximo | L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Espessura (T) | |||
| O mais fino | 0.8mm | T<0,8 mm | |
| Mais espessa | 3.5 mm | T> 2 mm | |
