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12 층 블라인드 홀 빠른 회전 HDI PCB 전자 제조 조립 의료 기기
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 12 층 | 소재 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 20.0mm | 건설 | 3+n+3 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | 침지 금 |
| 종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 의료 기기 |
| 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
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제품 설명
의료 기기용 12 레이어 블라인드 홀 HDI PCB
* PCB에서 블라인드 홀이란??
블라인드 홀(또는 블라인드 비아)은 외부 레이어를 하나 이상의 내부 레이어에 연결하지만 전체 보드를 관통하지 않는(스루 홀 비아와 달리) PCB 비아의 한 유형입니다.
주요 특징:
✔ 표면에서 시작하여 내부 레이어에서 끝납니다.
✔ PCB 반대쪽에서 보이지 않습니다.
✔ 공간 절약을 위해 HDI(고밀도 상호 연결) PCB에 사용됩니다.
✔ 레이저 드릴링(일반적인 직경: 50–150μm).
* 블라인드 홀 vs. 기타 PCB 비아?
| 특징 | 블라인드 홀 | 매립 홀 | 스루 홀 |
|---|---|---|---|
| 가시성 | 한쪽 면에만 | 완전 내부 | 양쪽 면 |
| 깊이 | 외부 → 내부 레이어 | 내부 → 내부 레이어 | 상단 → 하단 |
| 제조 | 레이저 드릴링 | 적층 전에 기계적으로 드릴링 | 기계적으로 드릴링 |
| 비용 | 중간(HDI PCB) | 높음(복잡한 공정) | 낮음(표준 PCB) |
| 사용 | 스마트폰, 웨어러블 | 고층 PCB | 범용 PCB |
* 블라인드 홀을 사용하는 이유?
- 공간 절약 – 컴팩트한 디자인(예: 스마트폰)에서 더 많은 라우팅을 허용합니다.
- 향상된 신호 무결성 – 고속 회로에서 스터브 효과를 줄입니다.
- 더 높은 레이어 활용 – 복잡한 다층 PCB(예: 10개 이상의 레이어)를 가능하게 합니다.
- 더 나은 열 관리 – 더 짧은 경로로 열 축적을 줄입니다.
* 기술 매개변수
|
항목 |
사양 |
|
레이어 |
1~64 |
|
보드 두께 |
0.1mm-10 mm |
|
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
|
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
|
최소 홀 크기 |
0.075mm |
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최소 선 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
|
보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
|
절연 레이어 두께 |
0.075mm--5.00mm |
|
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
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드릴링 홀(기계적) |
17um--175um |
|
마감 홀(기계적) |
17um--175um |
|
직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
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등록(기계적) |
0.075mm |
|
종횡비 |
17:01 |
|
솔더 마스크 유형 |
LPI |
|
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
|
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
|
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |