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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux

Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux

MOQ: 1
Prix: Contact Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
12 couches
le matériel:
FR4
Épaisseur:
20,0 mm
Construction:
3+N+3
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
Or par immersion
Le type:
personnalisable
Application du projet:
Dispositif médical
standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

Fabrication de circuits imprimés électroniques HDI à trous borgnes

,

Fabrication de circuits imprimés électroniques HDI à 12 couches

,

assemblage de circuits imprimés HDI

Description de produit

 

PCB HDI à trou borgne à 12 couches pour dispositif médical 

 

 

* Qu'est-ce qu'un trou borgne dans les PCB :?

 

Un trou borgne (ou via borgne) est un type de via PCB qui relie une couche extérieure à une ou plusieurs couches intérieures, mais ne traverse pas l'ensemble de la carte (contrairement à un via traversant).

 

Caractéristiques clés :

✔️ Commence à partir de la surface et se termine sur une couche interne.
✔️ Non visible de l'autre côté du PCB.
✔️ Utilisé dans les PCB HDI (High-Density Interconnect) pour gagner de la place.
✔️ Percé au laser (diamètre typique : 50–150 µm).

 

 

Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 0 Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 1 Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 2

 

 

 

 

* Trou borgne vs. autres vias PCB ?

 

Caractéristique Trou borgne Trou enterré Trou traversant
Visibilité D'un seul côté Entièrement interne Des deux côtés
Profondeur Couche extérieure → couche intérieure Couche intérieure → couche intérieure Haut → Bas
Fabrication Percé au laser Percé mécaniquement avant la stratification Percé mécaniquement
Coût Modéré (PCB HDI) Élevé (processus complexe) Faible (PCB standard)
Utilisation Smartphones, appareils portables PCB à nombre de couches élevé PCB à usage général

 

 

* Pourquoi utiliser des trous borgnes ?

  1. Gain de place – Permet plus de routage dans les conceptions compactes (par exemple, les smartphones).
  2. Amélioration de l'intégrité du signal – Réduit les effets de stub dans les circuits à haute vitesse.
  3. Utilisation plus élevée des couches – Permet des PCB multicouches complexes (par exemple, 10+ couches).
  4. Meilleure gestion thermique – Les chemins plus courts réduisent l'accumulation de chaleur.

 

 

Avantages de l'équipe DQSParamètres techniques

 

Élément

Spécification

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10 Largeur/espace minimal des lignes

Matériau

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc.

Taille maximale du panneau

800 mm×1200 mm

Taille minimale du trou

0,075mmLargeur/espace minimal des lignes

Standard

: 3 mil (0,075 mm)  Avancé: 2 milTolérance du contour de la carte

±0,10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation

0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18 µm--350 µm

Trou de perçage (mécanique)

17 µm--175 µm

Tolérance du diamètre (mécanique)

17 µm--175 µm

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

1

7:01Type de masque de soudure

LPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

*

 

 

 

Avantages de l'équipe DQSPrototype PCB

 

Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 3 Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 4 Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 5 Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux 6
PCB flexible  PCB rigide-flexible PCB céramique PCB à forte épaisseur de cuivre
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PCB HDI PCB haute fréquence  PCB High TG *

 

 
 
Avantages de l'équipe DQSLivraison dans les délais :  
  1. Usines PCBA détenues 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 4 lignes d'assemblage DIP
    •      
    • 2.
    • Q

 

ualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

    •      3. Premium
    • S
    • ervice :

 

Réponse à votre demande en 24 hSystème de service après-vente parfaitDu prototype à la production de masse