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12 camada buraco cego de giro rápido HDI PCB Electronics Manufacturing Assembly para dispositivo médico

MOQ:	1
preço:	Contact Us
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	200,000+ m2 de PCB por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

12 camadas

material:

FR4

Espessura:

20,0 mm

Construção:

3+N+3

Linha largura mínima/espaço:

0.1/0.1 mm

Tratamento de superfície:

Ouro de imersão

Tipo:

personalizável

Aplicação:

Dispositivo médico

padrão:

Padrão UL&IPC & ISO

Habilidade da fonte:

200,000+ m2 de PCB por mês

Destacar:

Fabricação de produtos eletrónicos de circuitos magnéticos

12 Fabricação de componentes eletrónicos para PCB HDI de camada

Montagem de circuito impresso HDI

Descrição do produto

PCB HDI de 12 camadas com buraco cego para dispositivos médicos

* O que é buraco cego em PCBs:?

Um buraco cego (ou buraco cego através de) é um tipo de PCB através do qual se conecta uma camada externa a uma ou mais camadas internas, mas não atravessa toda a placa (ao contrário de um buraco através de).

Características principais:

✔ Começa na superfície e termina numa camada interna.
✔ Não visível do lado oposto do PCB.
✔ Utilizado em PCBs HDI (High-Density Interconnect) para poupar espaço.
✔ Perfurado a laser (diâmetro típico: 50 ‰ 150 μm).

* O buraco cego versus outras vias de PCB?

- Não.Característica- Não.	- Não.Furo Cego.- Não.	- Não.Furo Enterrado.- Não.	- Não.Através do Buraco.- Não.
- Não.Visibilidade.- Não.	Só de um lado.	Totalmente interno	Ambos os lados
- Não.Profundidade.- Não.	Camada externa → camada interna	Camada interna → camada interna	Em cima → em baixo
- Não.Fabricação - Não.	Forradas a laser	De peso superior a 200 g/m2	Outros aparelhos para a produção de óleo
- Não.Custo - Não.	Moderados (PCB HDI)	Alto (processo complexo)	Baixo (PCB padrão)
- Não.Utilização - Não.	Smartphones, aparelhos portáteis	PCBs com elevado número de camadas	PCBs de uso geral

* Por que usar buracos cegos?

Poupança de espaço Permite mais roteamento em projetos compactos (por exemplo, smartphones).
Melhoria da integridade do sinal Redução dos efeitos de estobos em circuitos de alta velocidade.
Utilização de camadas mais elevadas Permite PCBs multicamadas complexos (por exemplo, 10+ camadas).
Melhor gestão térmica ️ Caminhos mais curtos reduzem o acúmulo de calor.

*Parâmetros técnicos

Ponto	Especificações
Camadas	1 ~64
Espessura da placa	0.1 mm-10mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões
Tolerância do Esboço do Conselho	士0,10 mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm

Tags:

Fabricação da placa do PWB FR4

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