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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici

Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici

Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici

MOQ: 1
prezzo: Contact Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Descrizione di prodotto
Informazione dettagliata
Strato:
12 strati
materiale:
FR4
Spessore:
20,0 mm
Edilizia:
3+N+3
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
Dispositivo medico
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

Produzione elettronica di PCB HDI con fori ciechi

,

Produzione elettronica di PCB HDI a 12 strati

,

assemblaggio di PCB HDI a rotazione rapida

Descrizione di prodotto

 

12 strati a buco cieco HDI PCB per dispositivi medici

 

 

* Cos' è il buco cieco nei PCB:?

 

Un buco cieco (o buco cieco via) è un tipo di PCB via che collega uno strato esterno a uno o più strati interni ma non attraversa l'intera scheda (a differenza di un buco attraverso via).

 

Caratteristiche chiave:

✔ Inizia dalla superficie e termina in uno strato interno.
✔ Non visibile dal lato opposto del PCB.
✔ Utilizzato nei PCB HDI (High-Density Interconnect) per risparmiare spazio.
✔ Perforazione a laser (diametro tipico: 50-150 μm).

 

 

Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 0 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 1 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 2

 

 

 

 

* Buco cieco contro altre vie PCB?

 

- Sì.Caratteristica - Sì. - Sì.Buco cieco.- Sì. - Sì.Buca sepolta.- Sì. - Sì.Attraverso il buco.- Sì.
- Sì.Visibilità.- Sì. Solo da una parte Completamente interno Entrambe le parti
- Sì.La profondità.- Sì. Strato esterno → interno Strato interno → strato interno In alto → in basso
- Sì.Produzione - Sì. per la produzione di materie plastiche Altri prodotti di acciaio o di acciaio Altri apparecchi per la produzione di calzature
- Sì.Costo - Sì. Moderato (PCB HDI) Alto (processo complesso) Basso (PCB standard)
- Sì.Uso - Sì. Smartphone, dispositivi indossabili PCB ad alto numero di strati PCB di uso generale

 

 

Perché usare buchi ciechi?

  1. Risparmio di spazio Consente di utilizzare più routing in modelli compatti (ad esempio, smartphone).
  2. Miglioramento dell'integrità del segnale Riduce gli effetti di stub nei circuiti ad alta velocità.
  3. Utilizzazione di strati più elevati: consente PCB complessi a più strati (ad esempio, più di 10 strati).
  4. Migliore gestione termica ️ percorsi più brevi riducono l'accumulo di calore.

 

 

*Parametri tecnici

 

Articolo

Specificità

Strati

1 ~64

Spessore della scheda

0.1 mm-10mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc

Dimensione massima del pannello

800 mm × 1200 mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea/spazio

Norme:3 mil ((0,075 mm)  Preavviso: 2 milioni

Tolleranza del quadro di riferimento

士0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0.075 mm - 5.00 mm

Spessore di rame fuori strato

18um-350um

Perforazione di buchi (meccanica)

17um-175um

Fuoco di finitura (meccanico)

17um-175um

Tolleranza di diametro (meccanica)

0.05 mm

Registrazione (meccanica)

0.075 mm

Rapporto di aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura

0.075 mm

Min. Liberazione da maschera di saldatura

0.05 mm

Diametro del buco della spina

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Soluzione unica per i PCB

 

Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 3 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 4 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 5 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 6
Prototipo di PCB PCB Felx PCB rigidi-flessibili PCB in ceramica
Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 7 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 8 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 9 Produzione e assemblaggio di PCB HDI a 12 strati con fori ciechi e tempi di consegna rapidi per dispositivi medici 10
PCB di rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza PCB ad alta Tg

 

 
 
*Vantaggi del team DQS
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie

 

 

 

 

Tag: 

Montaggio del bordo del PWB FR4  

1OZ progettazione e fabbricazione di PCB  

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

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