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PCBの製造業
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12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用

12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用

MOQ: 1
Price: Contact Us
支払条件: T/T
供給能力: 200月に000+m2 PCB
詳細情報
レイヤー:
12の層
材料:
FR4
厚さ:
2.0 mm
建設:
3+N+3
最少線幅/スペース:
0.1/0.1mm
表面処理:
浸水金
種類:
カスタマイズできる
アプリケーション:
医療機器
標準:
UL&IPC標準とISO
供給の能力:
200月に000+m2 PCB
ハイライト:

ブラインドビアHDI PCB電子機器製造

,

12層HDI PCB電子機器製造

,

HDI 急速ターンPCB組

製品の説明

 

医療機器用12層ブラインドホールHDI PCB 

 

 

* PCBにおけるブラインドホールとは:?

 

ブラインドホール(またはブラインドビア)とは、PCBビアの一種で、外層を1つ以上の内層に接続しますが、基板全体を貫通することはありません(スルーホールビアとは異なります)。

 

主な特徴:

✔ 表面から始まり、内層で終わります。
✔ PCBの反対側からは見えません。
✔ HDI(高密度相互接続)PCBで使用してスペースを節約します。
✔ レーザーで穴あけ加工(一般的な直径:50~150μm)。

 

 

12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用 0 12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用 1 12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用 2

 

 

 

 

* ブラインドホールと他のPCBビアとの比較?

 

特徴 ブラインドホール ベリードホール スルーホール
可視性 片側のみ 完全に内部 両側
深さ 外層 → 内層 内層 → 内層 トップ → ボトム
製造 レーザー穴あけ ラミネーション前に機械的に穴あけ 機械的に穴あけ
コスト 中程度(HDI PCB) 高(複雑なプロセス) 低(標準PCB)
用途 スマートフォン、ウェアラブルデバイス 高層PCB 汎用PCB

 

 

* なぜブラインドホールを使用するのか?

  1. スペースの節約 – コンパクトな設計(例:スマートフォン)で、より多くのルーティングを可能にします。
  2. 信号品質の向上 – 高速回路におけるスタブ効果を低減します。
  3. より高い層の利用 – 複雑な多層PCB(例:10層以上)を可能にします。
  4. より良い熱管理 – 短いパスは熱の蓄積を減らします。

 

 

* 技術的パラメータ

 

項目

仕様

層数

1~64

基板厚さ

0.1mm-10 mm

材料

FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など

最大パネルサイズ

800mm×1200mm

最小穴サイズ

0.075mm

最小線幅/スペース

標準: 3mil(0.075mm)  アドバンス: 2mil

基板外形公差

±0.10mm

絶縁層厚さ

0.075mm--5.00mm

外層銅厚さ

18um--350um

穴あけ(機械的)

17um--175um

仕上げ穴(機械的)

17um--175um

直径公差(機械的)

0.05mm

レジストレーション(機械的)

0.075mm

アスペクト比

17:01

ソルダーマスクの種類

LPI

SMT最小ソルダーマスク幅

0.075mm

最小ソルダーマスククリアランス

0.05mm

プラグホール直径

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* ワンストップPCBソリューション

 

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PCBプロトタイプ フレキシブルPCB  リジッドフレキシブルPCB セラミックPCB
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高銅PCB HDI PCB 高周波PCB  高TG PCB

 

 
 
* DQSチームの利点
  1. オンタイムDelivery:  
    • 自社PCBA工場15,000㎡
    • 13の全自動SMTライン 
    • 4つのDIPアセンブリライン

 

     2. Quality保証:

    • IATF、ISO、IPC、UL規格 
    • オンラインSPI、AOI、X線検査 
    • 製品の合格率は99.9%に達します

 

     3. プレミアムService:

    • 24時間以内にお問い合わせに対応
    • 完璧なアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産まで