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12層ブラインドビア高速ターンHDI PCB電子機器製造アセンブリ、医療機器用

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

12の層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

3+N+3

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

医療機器

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ブラインドビアHDI PCB電子機器製造

12層HDI PCB電子機器製造

HDI 急速ターンPCB組

製品の説明

医療機器用12層ブラインドホールHDI PCB

* PCBにおけるブラインドホールとは:?

ブラインドホール（またはブラインドビア）とは、PCBビアの一種で、外層を1つ以上の内層に接続しますが、基板全体を貫通することはありません（スルーホールビアとは異なります）。

主な特徴:

✔ 表面から始まり、内層で終わります。
✔ PCBの反対側からは見えません。
✔ HDI（高密度相互接続）PCBで使用してスペースを節約します。
✔ レーザーで穴あけ加工（一般的な直径：50～150μm）。

* ブラインドホールと他のPCBビアとの比較?

特徴	ブラインドホール	ベリードホール	スルーホール
可視性	片側のみ	完全に内部	両側
深さ	外層 → 内層	内層 → 内層	トップ → ボトム
製造	レーザー穴あけ	ラミネーション前に機械的に穴あけ	機械的に穴あけ
コスト	中程度（HDI PCB）	高（複雑なプロセス）	低（標準PCB）
用途	スマートフォン、ウェアラブルデバイス	高層PCB	汎用PCB

* なぜブラインドホールを使用するのか?

スペースの節約 – コンパクトな設計（例：スマートフォン）で、より多くのルーティングを可能にします。
信号品質の向上 – 高速回路におけるスタブ効果を低減します。
より高い層の利用 – 複雑な多層PCB（例：10層以上）を可能にします。
より良い熱管理 – 短いパスは熱の蓄積を減らします。

* 技術的パラメータ

項目	仕様
層数	1~64
基板厚さ	0.1mm-10 mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	±0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
穴あけ（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクの種類	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグホール直径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

高銅PCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 自社PCBA工場15,000㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

タグ:

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