MOQ: | 1 |
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지불 조건: | T/T |
공급 능력: | 한 달에 200,000m² PCB |
전자 제품용 16 레이어 Immersion Gold HDI PCB
* 무엇Immersion Gold란?
Immersion Gold (ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold라고도 함)는 노출된 구리 패드를 보호하고 안정적인 솔더 연결을 보장하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 적용되는 표면 마감입니다. 두 개의 레이어로 구성됩니다.
* Immersion Gold(ENIG)의 주요 특징:
✔ 평평한 표면 – 미세 피치 부품(예: BGA, QFN)에 이상적입니다.
✔ 우수한 솔더성 – 강력하고 안정적인 솔더 접합을 보장합니다.
✔ 긴 보관 수명 – 베어 구리 또는 OSP보다 산화에 더 잘 견딥니다.
✔ 와이어 본딩 가능 – 금 또는 알루미늄 와이어 본딩에 적합합니다(IC 패키징에 사용됨).
✔ 무연 및 RoHS 준수 – HASL(납 기반)에 비해 친환경적입니다.
* 다른 PCB 마감과 비교?
마감 | 두께 | 평탄도 | 솔더성 | 비용 | 최적의 용도 |
---|---|---|---|---|---|
ENIG (Immersion Gold) | 얇은 Au (0.05–0.1µm) | 매우 평평함 | 우수 | 보통 | 고신뢰성, 미세 피치 |
HASL (Hot Air Solder Leveling) | 두꺼운 Sn/Pb 또는 Sn | 고르지 않음 | 양호 | 낮음 | 범용 PCB |
OSP (Organic Solderability Preservative) | 유기 코팅 | 평평함 | 양호 (하지만 시간이 지남에 따라 저하됨) | 낮음 | 단기 소비재 전자 제품 |
전해 경질 금 | 두꺼운 Au (0.5–1.5µm) | 평평함 | 양호 (하지만 니켈 하부 레이어 필요) | 높음 | 커넥터, 내마모성 부품 |
* 기술 매개변수
항목 |
사양 |
레이어 |
1~64 |
보드 두께 |
0.1mm-10 mm |
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
최소 홀 크기 |
0.075mm |
최소 선 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
보드 윤곽 허용 오차 |
士0.10mm |
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
드릴링 홀(기계적) |
17um--175um |
마감 홀(기계적) |
17um--175um |
직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
등록(기계적) |
0.075mm |
종횡비 |
17:01 |
솔더 마스크 유형 |
LPI |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |