제품 세부 정보

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Immersion Gold ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer For Electronic Product

MOQ:	1
가격:	Contact Us
지불 조건:	T/T
공급 능력:	한 달에 200,000m² PCB

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

16층

소재:

FR4

두께:

3.0 밀리미터

건설:

4+n+4

민. 선 폭 / 공간:

0.1/0.1mm

표면 처리:

침지 금

종류:

사용자 정의 가능

적용:

전자 제품

기준:

UL & IPC 표준 및 ISO

공급 능력:

한 달에 200,000m² PCB

강조하다:

Rohs hdi multilayer pcb

ENIG HDI 다층 인쇄 회로 기판

Multilayer enig rohs pcb

제품 설명

전자 제품용 16 레이어 Immersion Gold HDI PCB

* 무엇Immersion Gold란?

Immersion Gold (ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold라고도 함)는 노출된 구리 패드를 보호하고 안정적인 솔더 연결을 보장하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 적용되는 표면 마감입니다. 두 개의 레이어로 구성됩니다.

1. 무전해 니켈(Ni) – 구리 확산을 방지하는 장벽 역할을 하기 위해 화학적으로(전기 없이) 증착된 얇은(3–6µm) 니켈-인 레이어.
2. Immersion Gold(Au) – 산화를 방지하고 솔더성을 향상시키기 위해 니켈 위에 도금된 매우 얇은(0.05–0.1µm) 금 레이어.

* Immersion Gold(ENIG)의 주요 특징:

✔ 평평한 표면 – 미세 피치 부품(예: BGA, QFN)에 이상적입니다.
✔ 우수한 솔더성 – 강력하고 안정적인 솔더 접합을 보장합니다.
✔ 긴 보관 수명 – 베어 구리 또는 OSP보다 산화에 더 잘 견딥니다.
✔ 와이어 본딩 가능 – 금 또는 알루미늄 와이어 본딩에 적합합니다(IC 패키징에 사용됨).
✔ 무연 및 RoHS 준수 – HASL(납 기반)에 비해 친환경적입니다.

* 다른 PCB 마감과 비교?

마감	두께	평탄도	솔더성	비용	최적의 용도
ENIG (Immersion Gold)	얇은 Au (0.05–0.1µm)	매우 평평함	우수	보통	고신뢰성, 미세 피치
HASL (Hot Air Solder Leveling)	두꺼운 Sn/Pb 또는 Sn	고르지 않음	양호	낮음	범용 PCB
OSP (Organic Solderability Preservative)	유기 코팅	평평함	양호 (하지만 시간이 지남에 따라 저하됨)	낮음	단기 소비재 전자 제품
전해 경질 금	두꺼운 Au (0.5–1.5µm)	평평함	양호 (하지만 니켈 하부 레이어 필요)	높음	커넥터, 내마모성 부품

* 기술 매개변수

항목	사양
레이어	1~64
보드 두께	0.1mm-10 mm
재료	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등
최대 패널 크기	800mm×1200mm
최소 홀 크기	0.075mm
최소 선 폭/간격	표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil
보드 윤곽 허용 오차	士0.10mm
절연층 두께	0.075mm--5.00mm
외부 레이어 구리 두께	18um--350um
드릴링 홀(기계적)	17um--175um
마감 홀(기계적)	17um--175um
직경 허용 오차(기계적)	0.05mm
등록(기계적)	0.075mm
종횡비	17:01
솔더 마스크 유형	LPI
SMT 최소 솔더 마스크 폭	0.075mm
최소 솔더 마스크 간격	0.05mm
플러그 홀 직경	0.25mm--0.60mm

태그:


PCB 프로토타입	Felx PCB	Rigid-Flex PCB	세라믹 PCB

고밀도 구리 PCB	HDI PCB	고주파 PCB	High TG PCB

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