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Immersion Gold ENIG Rohs HDI Mehrschicht PCB 16 Schicht für elektronische Produkte

MOQ:	1
Preis:	Contact Us
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	200,000+ m2 PCB pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

16 Schichten

Material:

FR4

Dicke:

3,0 Millimeter

Bauwesen:

4+N+4

Min., Linienbreite/Raum:

0.1/0.1 mm

Oberflächenbehandlung:

Immersionsgold

Typ:

angepasst werden

Anwendung:

elektronische Produkte

Standard:

UL&IPC-Standard und ISO

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200,000+ m2 PCB pro Monat

Hervorheben:

Rohs hdi Mehrschicht-PCB

Mehrschichtiges PWB ENIG-HDI

Mehrschicht-Enig Rohs-PCBs

Produkt-Beschreibung

16 Schicht-Immersions-Gold-HDI-PCB für elektronische Produkte

* Was?ist Immersion Gold?

Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsEs besteht aus zwei Schichten:

1. Elektrolöses Nickel (Ni) ?? Eine dünne (36 μm) Nickel-Phosphorschicht, die chemisch (ohne Elektrizität) abgelagert wird, um als Barriere zu wirken und die Kupferdiffusion zu verhindern.
2. Immersionsgold (Au) Eine sehr dünne (0,05 ‰ 0,1 μm) Goldschicht, die über dem Nickel plattiert wird, um Oxidation zu verhindern und die Schweißfähigkeit zu verbessern.

* Schlüsselmerkmale von Immersionsgold (ENIG):

✔ Flachfläche Ideal für Feinschallkomponenten (z. B. BGA, QFN).
✔ Ausgezeichnete Schweißbarkeit
✔ Langer Haltbarkeitszeitraum
✔ Drahtverbindbar ️ Geeignet zum Verklebens von Gold- oder Aluminiumdraht (in IC-Verpackungen verwendet).
✔ Bleifrei und RoHS-konform

* Vergleich mit anderen PCB-Veredelungen?

Beenden Sie.	Stärke	Flachheit	Schweißbarkeit	Kosten	Am besten für
- Ich weiß.Die ENIG (Immersion Gold)	Dünne Au (0,05 ∼0,1 μm)	Sehr flach	Ausgezeichnet.	Moderate	Hohe Zuverlässigkeit, feiner Ton
- Ich weiß.HASL.(Hot Air Solder Nivellierung)	Dicke Sn/Pb oder Sn	Ungleichmäßig	Das ist gut.	Niedrig	PCB für allgemeine Zwecke
- Ich weiß.OSP (Konservierungsmittel für organische Schweißfähigkeit)	organische Beschichtung	Flach	Gut (aber verschlechtert sich im Laufe der Zeit)	Niedrig	Verbraucherelektronik mit kurzer Lebensdauer
- Ich weiß.Elektrolytisches Hartgold - Ich weiß.	Au (0,5 ∼1,5 μm) dick	Flach	Gut (aber benötigt eine Nickelschicht)	Hoch	Verbindungsstücke, verschleißbeständige Teile

*Technische Parameter

Artikel 1	Spezifikationen
Schichten	1 ~64
Tiefstand der Platte	0.1 mm-10mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.
Maximale Größe der Platte	800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße	0.075mm
Min. Linienbreite/Raum	Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen
Toleranz im Rahmen des Vorstands	士0,10 mm
Isolationsschichtdicke	0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke	18um-350um
Bohrloch (mechanisch)	17um-175um
Schließloch (mechanisch)	17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch)	0.05 mm
Registrierung (mechanisch)	0.075 mm
Bildverhältnis	17:01
Typ der Lötmaske	LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite	0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit	0.05 mm
Durchmesser der Steckdose	0.25mm-0.60mm

Tags:


PCB-Prototyp	Felx-PCB	Starrflex PCB	Keramische PCB

PCB aus schwerem Kupfer	HDI-PCB	Hochfrequente PCB	PCB mit hohem TG

PWB-Herstellung

PWB-Prototyp

hdi PWB

Flexibles PWB

Starr-Flex-Leiterplatte

Hohes Tg PWB

Hochfrequente PCB

Aluminium-PWB

Dicke Kupfer-PCB

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durch Lochmontage

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medizinisches pcba

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elektronisches pcba

Beleuchtung PCB-Montage

Beschaffung von PCB-Komponenten