DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact Us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 200,000+ m2 PCB pro Monat |
16 Schicht-Immersions-Gold-HDI-PCB für elektronische Produkte
* Was?ist Immersion Gold?
Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsEs besteht aus zwei Schichten:
* Schlüsselmerkmale von Immersionsgold (ENIG):
✔ Flachfläche Ideal für Feinschallkomponenten (z. B. BGA, QFN).
✔ Ausgezeichnete Schweißbarkeit
✔ Langer Haltbarkeitszeitraum
✔ Drahtverbindbar ️ Geeignet zum Verklebens von Gold- oder Aluminiumdraht (in IC-Verpackungen verwendet).
✔ Bleifrei und RoHS-konform
* Vergleich mit anderen PCB-Veredelungen?
| Beenden Sie. | Stärke | Flachheit | Schweißbarkeit | Kosten | Am besten für |
|---|---|---|---|---|---|
| - Ich weiß.Die ENIG (Immersion Gold) | Dünne Au (0,05 ∼0,1 μm) | Sehr flach | Ausgezeichnet. | Moderate | Hohe Zuverlässigkeit, feiner Ton |
| - Ich weiß.HASL.(Hot Air Solder Nivellierung) | Dicke Sn/Pb oder Sn | Ungleichmäßig | Das ist gut. | Niedrig | PCB für allgemeine Zwecke |
| - Ich weiß.OSP (Konservierungsmittel für organische Schweißfähigkeit) | organische Beschichtung | Flach | Gut (aber verschlechtert sich im Laufe der Zeit) | Niedrig | Verbraucherelektronik mit kurzer Lebensdauer |
| - Ich weiß.Elektrolytisches Hartgold - Ich weiß. | Au (0,5 ∼1,5 μm) dick | Flach | Gut (aber benötigt eine Nickelschicht) | Hoch | Verbindungsstücke, verschleißbeständige Teile |
*Technische Parameter
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Artikel 1 |
Spezifikationen |
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Schichten |
1 ~64 |
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Tiefstand der Platte |
0.1 mm-10mm |
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Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw. |
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Maximale Größe der Platte |
800 mm × 1200 mm |
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Min-Lochgröße |
0.075mm |
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Min. Linienbreite/Raum |
Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen |
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Toleranz im Rahmen des Vorstands |
士0,10 mm |
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Isolationsschichtdicke |
0.075mm bis 5.00mm |
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Außenschicht Kupferdicke |
18um-350um |
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Bohrloch (mechanisch) |
17um-175um |
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Schließloch (mechanisch) |
17um-175um |
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Durchmesser Toleranz (mechanisch) |
0.05 mm |
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Registrierung (mechanisch) |
0.075 mm |
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Bildverhältnis |
17:01 |
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Typ der Lötmaske |
LPI |
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SMT Min. Lötmaskenbreite |
0.075 mm |
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Min. Schweißmaskenfreiheit |
0.05 mm |
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Durchmesser der Steckdose |
0.25mm-0.60mm |
