DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product

Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product

MOQ: 1
Prijs: Contact Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
De laag:
16 lagen
materiaal:
FR4
Dikte:
3,0 mm
Constructie:
4+N+4
Min. Lijnbreedte/Ruimte:
0.1/0.1 mm
Oppervlaktebehandeling:
Onderdompelingsgoud
Type:
aanpasbaar
Toepassing:
elektronisch product
standaard:
UL&IPC Standard &ISO
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

Rohs hdi meerlagig pcb

,

Multilayer PCB van ENIG HDI

,

Multilayer enig rohs pcb's

Productomschrijving

 

16-laags onderdompeling goud HDI  PCB voor elektronische producten

 

 

* Wat is onderdompeling goud?

 

​​Onderdompeling goud​​ (ook bekend als ​​ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold​​) is een ​​oppervlakteafwerking​​ die wordt aangebracht op ​​printplaten (PCB's)​​ om blootliggende koperen pads te beschermen en betrouwbare soldeerverbindingen te garanderen. Het bestaat uit twee lagen:

    1. ​​Electroless Nickel (Ni)​​ – Een dunne (3–6µm) nikkel-fosforlaag die chemisch wordt afgezet (zonder elektriciteit) om te fungeren als een barrière en koperdiffusie te voorkomen.
    2. ​​Onderdompeling goud (Au)​​ – Een zeer dunne (0,05–0,1µm) gouden laag die over het nikkel is geplateerd om oxidatie te voorkomen en de soldeerbaarheid te verbeteren.

 

 

Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 0 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 1 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 2

 

 

 

* ​​Belangrijkste kenmerken van onderdompeling goud (ENIG):

 

✔ ​​Vlak oppervlak​​ – Ideaal voor componenten met een fijne pitch (bijv. BGA's, QFN's).
✔ ​​Uitstekende soldeerbaarheid​​ – Zorgt voor sterke, betrouwbare soldeerverbindingen.
✔ ​​Lange houdbaarheid​​ – Bestand tegen oxidatie beter dan blank koper of OSP.
✔ ​​Draad-verbindbaar​​ – Geschikt voor gouden of aluminium draadverbindingen (gebruikt in IC-verpakkingen).
✔ ​​Loodvrij & RoHS-conform​​ – Milieuvriendelijk in vergelijking met HASL (op lood gebaseerd).

 

 

* Vergelijking met andere PCB-afwerkingen?​

 

Afwerking Dikte Vlakheid Soldeerbaarheid Kosten Best voor
​ENIG​​ (Onderdompeling goud) Dun Au (0,05–0,1µm) Zeer vlak Uitstekend Gematigd Hoge betrouwbaarheid, fijne pitch
​HASL​​ (Hot Air Solder Leveling) Dik Sn/Pb of Sn Ongelijk Goed Laag Algemene PCB's
​OSP​​ (Organic Solderability Preservative) Organische coating Vlak Goed (maar degradeert in de loop van de tijd) Laag Consumentenelektronica met korte levensduur
​Elektrolytisch hard goud​ Dik Au (0,5–1,5µm) Vlak Goed (maar vereist nikkel onderlaag) Hoog Connectoren, slijtvaste onderdelen

 

 

* Technische parameters

 

Item

Specificatie

Lagen

1~64

Borddikte

0,1 mm-10 mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc

Max paneelgrootte

800mm×1200mm

Min. gatgrootte

0.075mm

Min. lijnbreedte/afstand

Standaard: 3mil (0,075 mm)  Geavanceerd: 2mil

Bordomtrek tolerantie

士0,10 mm

Isolatielaagdikte

0,075 mm--5,00 mm

Buitenlaag koperdikte

18um--350um

Boorgat (mechanisch)

17um--175um

Afwerkingsgat (mechanisch)

17um--175um

Diameter tolerantie (mechanisch)

0,05 mm

Registratie (mechanisch)

0,075 mm

Aspect ratio

17:01

Soldeermaskertype

LPI

SMT Min. soldeermaskerbreedte

0,075 mm

Min. soldeermaskerruimte

0,05 mm

Plug gat diameter

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop PCB-oplossing

 

Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 3 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 4 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 5 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 6
PCB-prototype Flex PCB  Rigid-Flex PCB Keramische PCB
Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 7 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 8 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 9 Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product 10
Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Voordelen van DQS Team
  1. On-time Delivery:  
    • Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP-assemblagelijnen

 

     2. Qualiteit gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL-normen 
    • Online SPI, AOI, X-Ray inspectie 
    • De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24 uur antwoord op uw vraag
    • Perfect after-sales service systeem
    • Van prototype tot massaproductie