details van de producten

Huis Producten

Onderdompeling Goud ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer voor elektronisch product

MOQ:	1
Prijs:	Contact Us
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	200.000+ m² PCB per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

De laag:

16 lagen

materiaal:

FR4

Dikte:

3,0 mm

Constructie:

4+N+4

Min. Lijnbreedte/Ruimte:

0.1/0.1 mm

Oppervlaktebehandeling:

Onderdompelingsgoud

Type:

aanpasbaar

Toepassing:

elektronisch product

standaard:

UL&IPC Standard &ISO

Levering vermogen:

200.000+ m² PCB per maand

Markeren:

Rohs hdi meerlagig pcb

Multilayer PCB van ENIG HDI

Multilayer enig rohs pcb's

Productomschrijving

16-laags onderdompeling goud HDI PCB voor elektronische producten

* Wat is onderdompeling goud?

Onderdompeling goud (ook bekend als ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is een oppervlakteafwerking die wordt aangebracht op printplaten (PCB's) om blootliggende koperen pads te beschermen en betrouwbare soldeerverbindingen te garanderen. Het bestaat uit twee lagen:

1. Electroless Nickel (Ni) – Een dunne (3–6µm) nikkel-fosforlaag die chemisch wordt afgezet (zonder elektriciteit) om te fungeren als een barrière en koperdiffusie te voorkomen.
2. Onderdompeling goud (Au) – Een zeer dunne (0,05–0,1µm) gouden laag die over het nikkel is geplateerd om oxidatie te voorkomen en de soldeerbaarheid te verbeteren.

* Belangrijkste kenmerken van onderdompeling goud (ENIG):

✔ Vlak oppervlak – Ideaal voor componenten met een fijne pitch (bijv. BGA's, QFN's).
✔ Uitstekende soldeerbaarheid – Zorgt voor sterke, betrouwbare soldeerverbindingen.
✔ Lange houdbaarheid – Bestand tegen oxidatie beter dan blank koper of OSP.
✔ Draad-verbindbaar – Geschikt voor gouden of aluminium draadverbindingen (gebruikt in IC-verpakkingen).
✔ Loodvrij & RoHS-conform – Milieuvriendelijk in vergelijking met HASL (op lood gebaseerd).

* Vergelijking met andere PCB-afwerkingen?

Afwerking	Dikte	Vlakheid	Soldeerbaarheid	Kosten	Best voor
ENIG (Onderdompeling goud)	Dun Au (0,05–0,1µm)	Zeer vlak	Uitstekend	Gematigd	Hoge betrouwbaarheid, fijne pitch
HASL (Hot Air Solder Leveling)	Dik Sn/Pb of Sn	Ongelijk	Goed	Laag	Algemene PCB's
OSP (Organic Solderability Preservative)	Organische coating	Vlak	Goed (maar degradeert in de loop van de tijd)	Laag	Consumentenelektronica met korte levensduur
Elektrolytisch hard goud	Dik Au (0,5–1,5µm)	Vlak	Goed (maar vereist nikkel onderlaag)	Hoog	Connectoren, slijtvaste onderdelen

* Technische parameters

Item	Specificatie
Lagen	1~64
Borddikte	0,1 mm-10 mm
Materiaal	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc
Max paneelgrootte	800mm×1200mm
Min. gatgrootte	0.075mm
Min. lijnbreedte/afstand	Standaard: 3mil (0,075 mm) Geavanceerd: 2mil
Bordomtrek tolerantie	士0,10 mm
Isolatielaagdikte	0,075 mm--5,00 mm
Buitenlaag koperdikte	18um--350um
Boorgat (mechanisch)	17um--175um
Afwerkingsgat (mechanisch)	17um--175um
Diameter tolerantie (mechanisch)	0,05 mm
Registratie (mechanisch)	0,075 mm
Aspect ratio	17:01
Soldeermaskertype	LPI
SMT Min. soldeermaskerbreedte	0,075 mm
Min. soldeermaskerruimte	0,05 mm
Plug gat diameter	0,25 mm--0,60 mm

Tags:


PCB-prototype	Flex PCB	Rigid-Flex PCB	Keramische PCB

Heavy Copper PCB	HDI PCB	High Frequency PCB	High TG PCB

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten