DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | Contact Us |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Toeleveringsvermogen: | 200.000+ m² PCB per maand |
16-laags onderdompeling goud HDI PCB voor elektronische producten
* Wat is onderdompeling goud?
Onderdompeling goud (ook bekend als ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is een oppervlakteafwerking die wordt aangebracht op printplaten (PCB's) om blootliggende koperen pads te beschermen en betrouwbare soldeerverbindingen te garanderen. Het bestaat uit twee lagen:
* Belangrijkste kenmerken van onderdompeling goud (ENIG):
✔ Vlak oppervlak – Ideaal voor componenten met een fijne pitch (bijv. BGA's, QFN's).
✔ Uitstekende soldeerbaarheid – Zorgt voor sterke, betrouwbare soldeerverbindingen.
✔ Lange houdbaarheid – Bestand tegen oxidatie beter dan blank koper of OSP.
✔ Draad-verbindbaar – Geschikt voor gouden of aluminium draadverbindingen (gebruikt in IC-verpakkingen).
✔ Loodvrij & RoHS-conform – Milieuvriendelijk in vergelijking met HASL (op lood gebaseerd).
* Vergelijking met andere PCB-afwerkingen?
| Afwerking | Dikte | Vlakheid | Soldeerbaarheid | Kosten | Best voor |
|---|---|---|---|---|---|
| ENIG (Onderdompeling goud) | Dun Au (0,05–0,1µm) | Zeer vlak | Uitstekend | Gematigd | Hoge betrouwbaarheid, fijne pitch |
| HASL (Hot Air Solder Leveling) | Dik Sn/Pb of Sn | Ongelijk | Goed | Laag | Algemene PCB's |
| OSP (Organic Solderability Preservative) | Organische coating | Vlak | Goed (maar degradeert in de loop van de tijd) | Laag | Consumentenelektronica met korte levensduur |
| Elektrolytisch hard goud | Dik Au (0,5–1,5µm) | Vlak | Goed (maar vereist nikkel onderlaag) | Hoog | Connectoren, slijtvaste onderdelen |
* Technische parameters
|
Item |
Specificatie |
|
Lagen |
1~64 |
|
Borddikte |
0,1 mm-10 mm |
|
Materiaal |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc |
|
Max paneelgrootte |
800mm×1200mm |
|
Min. gatgrootte |
0.075mm |
|
Min. lijnbreedte/afstand |
Standaard: 3mil (0,075 mm) Geavanceerd: 2mil |
|
Bordomtrek tolerantie |
士0,10 mm |
|
Isolatielaagdikte |
0,075 mm--5,00 mm |
|
Buitenlaag koperdikte |
18um--350um |
|
Boorgat (mechanisch) |
17um--175um |
|
Afwerkingsgat (mechanisch) |
17um--175um |
|
Diameter tolerantie (mechanisch) |
0,05 mm |
|
Registratie (mechanisch) |
0,075 mm |
|
Aspect ratio |
17:01 |
|
Soldeermaskertype |
LPI |
|
SMT Min. soldeermaskerbreedte |
0,075 mm |
|
Min. soldeermaskerruimte |
0,05 mm |
|
Plug gat diameter |
0,25 mm--0,60 mm |
