MOQ: | 1 |
τιμή: | Contact Us |
Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Ικανότητα εφοδιασμού: | 200,000+ m2 PCB ανά μήνα |
16 Layer Immersion Gold HDI PCB για Ηλεκτρονικά Προϊόντα
* Τι είναι το Immersion Gold?
Immersion Gold (επίσης γνωστό ως ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) είναι ένα φινίρισμα επιφάνειας που εφαρμόζεται σε τυπωμένα κυκλώματα (PCBs) για την προστασία των εκτεθειμένων χάλκινων pads και τη διασφάλιση αξιόπιστων συνδέσεων συγκόλλησης. Αποτελείται από δύο στρώματα:
* Βασικά Χαρακτηριστικά του Immersion Gold (ENIG):
✔ Επίπεδη Επιφάνεια – Ιδανικό για εξαρτήματα με λεπτό βήμα (π.χ., BGAs, QFNs).
✔ Εξαιρετική Συγκολλησιμότητα – Εξασφαλίζει ισχυρές, αξιόπιστες συνδέσεις συγκόλλησης.
✔ Μεγάλη Διάρκεια Ζωής – Αντιστέκεται στην οξείδωση καλύτερα από τον γυμνό χαλκό ή το OSP.
✔ Δυνατότητα Σύνδεσης με Σύρμα – Κατάλληλο για συγκόλληση χρυσού ή αλουμινίου (χρησιμοποιείται στη συσκευασία IC).
✔ Χωρίς Μόλυβδο & Συμμόρφωση RoHS – Φιλικό προς το περιβάλλον σε σύγκριση με το HASL (με βάση τον μόλυβδο).
* Σύγκριση με άλλα φινιρίσματα PCB;
Φινίρισμα | Πάχος | Επιπεδότητα | Συγκολλησιμότητα | Κόστος | Καλύτερο Για |
---|---|---|---|---|---|
ENIG (Immersion Gold) | Λεπτό Au (0.05–0.1µm) | Πολύ Επίπεδο | Εξαιρετικό | Μέτριο | Υψηλής αξιοπιστίας, λεπτό βήμα |
HASL (Hot Air Solder Leveling) | Παχύ Sn/Pb ή Sn | Ανώμαλο | Καλό | Χαμηλό | PCBs γενικής χρήσης |
OSP (Organic Solderability Preservative) | Οργανική επίστρωση | Επίπεδο | Καλό (αλλά υποβαθμίζεται με την πάροδο του χρόνου) | Χαμηλό | Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης μικρής διάρκειας ζωής |
Ηλεκτρολυτικός Σκληρός Χρυσός | Παχύ Au (0.5–1.5µm) | Επίπεδο | Καλό (αλλά απαιτείται υποστρώμα νικελίου) | Υψηλό | Συνδετήρες, ανθεκτικά στη φθορά μέρη |
* Τεχνικές Παράμετροι
Στοιχείο |
Προδιαγραφή |
Στρώσεις |
1~64 |
Πάχος Πίνακα |
0.1mm-10 mm |
Υλικό |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, κ.λπ. |
Μέγιστο Μέγεθος Πίνακα |
800mm×1200mm |
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής |
0.075mm |
Ελάχιστο Πλάτος/Διάστημα Γραμμής |
Standard: 3mil(0.075mm) Advance: 2mil |
Ανοχή Περιγράμματος Πίνακα |
士0.10mm |
Πάχος Μονωτικού Στρώματος |
0.075mm--5.00mm |
Πάχος Χαλκού Εξωτερικού Στρώματος |
18um--350um |
Διάτρηση Οπής (Μηχανική) |
17um--175um |
Φινίρισμα Οπής (Μηχανική) |
17um--175um |
Ανοχή Διαμέτρου (Μηχανική) |
0.05mm |
Εγγραφή (Μηχανική) |
0.075mm |
Αναλογία Διαστάσεων |
17:01 |
Τύπος Μάσκας Συγκόλλησης |
LPI |
SMT Ελάχιστο Πλάτος Μάσκας Συγκόλλησης |
0.075mm |
Ελάχιστη Απόσταση Μάσκας Συγκόλλησης |
0.05mm |
Διάμετρος Οπής Plug |
0.25mm--0.60mm |