MOQ: | 1 |
prezzo: | Contact Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
16 PCB HDI in oro ad immersione a strato per prodotti elettronici
Cosa?è Immersion Gold?
Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsEsso è costituito da due strati:
* Caratteristiche chiave dell'oro per immersione (ENIG):
✔ Superficie piana Ideale per componenti a tono sottile (ad esempio, BGA, QFN).
✔ Eccellente saldabilità
✔ Lunga durata di conservazione ️ Resiste meglio all'ossidazione del rame o dell'OSP.
✔ Adatta per il legame con fili ️ Adatta per il legame con fili d'oro o di alluminio (utilizzati per l'imballaggio di circuiti integrati).
✔ Esclusi dal piombo e conformi alla normativa RoHS
* Confronto con altre finiture PCB?
Finisci. | Spessore | Piatto | Soldibilità | Costo | Meglio per |
---|---|---|---|---|---|
- Sì.ENIG (Inmersion Gold) | Au sottile (0,05 ∼0,1 μm) | Molto piatta | Eccellente. | Moderato | Alto livello di affidabilità, tono fine |
- Sì.HASL (Gliualizzazione con saldatura ad aria calda) | Spessore Sn/Pb o Sn | Disparità | - Bene. | Basso | PCB di uso generale |
- Sì.OSP (Conservante di saldabilità organica) | Rivestimento organico | Piatto | Buono (ma si degrada nel tempo) | Basso | Elettronica di consumo di breve durata |
- Sì.Oro Elettrolitico.- Sì. | Spessore Au (0,5 ∼1,5 μm) | Piatto | Bene (ma richiede un sotto strato di nichel) | Altezza | Connettori, parti resistenti all'usura |
*Parametri tecnici
Articolo |
Specificità |
Strati |
1 ~64 |
Spessore della scheda |
0.1 mm-10mm |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc |
Dimensione massima del pannello |
800 mm × 1200 mm |
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
Larghezza minima della linea/spazio |
Norme:3 mil ((0,075 mm) Preavviso: 2 milioni |
Tolleranza del quadro di riferimento |
士0,10 mm |
Spessore dello strato isolante |
0.075 mm - 5.00 mm |
Spessore di rame fuori strato |
18um-350um |
Perforazione di buchi (meccanica) |
17um-175um |
Fuoco di finitura (meccanico) |
17um-175um |
Tolleranza di diametro (meccanica) |
0.05 mm |
Registrazione (meccanica) |
0.075 mm |
Rapporto di aspetto |
17:01 |
Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura |
0.075 mm |
Min. Liberazione da maschera di saldatura |
0.05 mm |
Diametro del buco della spina |
0.25mm-0.60mm |