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Immersion Gold ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 strato per prodotto elettronico

MOQ:	1
prezzo:	Contact Us
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	200,000+ m2 di PCB al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

16 strati

materiale:

FR4

Spessore:

3,0 millimetri

Edilizia:

4+N+4

Minuti linea larghezza/spazio:

0.1/0.1 mm

Trattamento superficiale:

Oro per immersione

Tipo:

personalizzabile

Applicazione:

prodotto elettronico

standard:

Standard UL&IPC e ISO

Capacità di alimentazione:

200,000+ m2 di PCB al mese

Evidenziare:

Pcb multilivello Rohs hdi

PWB a più strati di ENIG HDI

Pcb enig rohs a più strati

Descrizione di prodotto

16 PCB HDI in oro ad immersione a strato per prodotti elettronici

Cosa?è Immersion Gold?

Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsEsso è costituito da due strati:

1. Nickel senza elettro (Ni) ️ Uno strato sottile di nichel-fosforo (36 μm) depositato chimicamente (senza elettricità) per agire come barriera, impedendo la diffusione del rame.
2. Oro di immersione (Au) A strato di oro molto sottile (0,05 ∼0,1 μm) placcato sul nichel per prevenire l'ossidazione e migliorare la solderabilità.

* Caratteristiche chiave dell'oro per immersione (ENIG):

✔ Superficie piana Ideale per componenti a tono sottile (ad esempio, BGA, QFN).
✔ Eccellente saldabilità
✔ Lunga durata di conservazione ️ Resiste meglio all'ossidazione del rame o dell'OSP.
✔ Adatta per il legame con fili ️ Adatta per il legame con fili d'oro o di alluminio (utilizzati per l'imballaggio di circuiti integrati).
✔ Esclusi dal piombo e conformi alla normativa RoHS

* Confronto con altre finiture PCB?

Finisci.	Spessore	Piatto	Soldibilità	Costo	Meglio per
- Sì.ENIG (Inmersion Gold)	Au sottile (0,05 ∼0,1 μm)	Molto piatta	Eccellente.	Moderato	Alto livello di affidabilità, tono fine
- Sì.HASL (Gliualizzazione con saldatura ad aria calda)	Spessore Sn/Pb o Sn	Disparità	- Bene.	Basso	PCB di uso generale
- Sì.OSP (Conservante di saldabilità organica)	Rivestimento organico	Piatto	Buono (ma si degrada nel tempo)	Basso	Elettronica di consumo di breve durata
- Sì.Oro Elettrolitico.- Sì.	Spessore Au (0,5 ∼1,5 μm)	Piatto	Bene (ma richiede un sotto strato di nichel)	Altezza	Connettori, parti resistenti all'usura

*Parametri tecnici

Articolo	Specificità
Strati	1 ~64
Spessore della scheda	0.1 mm-10mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc
Dimensione massima del pannello	800 mm × 1200 mm
Dimensione minima del foro	0.075mm
Larghezza minima della linea/spazio	Norme:3 mil ((0,075 mm) Preavviso: 2 milioni
Tolleranza del quadro di riferimento	士0,10 mm
Spessore dello strato isolante	0.075 mm - 5.00 mm
Spessore di rame fuori strato	18um-350um
Perforazione di buchi (meccanica)	17um-175um
Fuoco di finitura (meccanico)	17um-175um
Tolleranza di diametro (meccanica)	0.05 mm
Registrazione (meccanica)	0.075 mm
Rapporto di aspetto	17:01
Tipo di maschera di saldatura	LPI
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura	0.075 mm
Min. Liberazione da maschera di saldatura	0.05 mm
Diametro del buco della spina	0.25mm-0.60mm

Tag:


Prototipo di PCB	PCB Felx	PCB rigidi-flessibili	PCB in ceramica

PCB di rame pesante	PCB HDI	PCB ad alta frequenza	PCB ad alta Tg

Fabbricazione del PWB

prototipo del PWB

PWB di hdi

PWB flessibile

PCB flessibile rigido

Alto PWB di Tg

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PWB di alluminio

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Assemblaggio SMT

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