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PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos

MOQ:	1
Precio:	Contact Us
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	200,000+ m2 de PCB por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

16 capas

material:

Frutas y verduras

Grosor:

3,0 milímetros

Construcción:

4+N+4

Línea anchura mínima/espacio:

0.1/0.1 mm

Tratamiento de la superficie:

Oro de inmersión

Tipo:

personalizable

Aplicación:

producto electrónico

estándar:

Las normas de la UL&IPC y ISO

Capacidad de la fuente:

200,000+ m2 de PCB por mes

Resaltar:

PCB multicapa HDI Rohs

PWB de múltiples capas de ENIG HDI

PCB multicapa ENIG Rohs

Descripción de producto

16 PCB HDI de inmersión en capa de oro para productos electrónicos

* Quées Oro de inmersión?

Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsSe compone de dos capas:

1. Níquel sin electro (Ni) Una capa delgada de níquel-fósforo (36 μm) depositada químicamente (sin electricidad) para actuar como una barrera, evitando la difusión del cobre.
2. Oro de inmersión (Au) A capa de oro muy delgada (0,05 ∼0,1 μm) recubierta sobre el níquel para prevenir la oxidación y mejorar la solderabilidad.

* Características clave del oro de inmersión (ENIG):

✔ Superficies planas: Ideal para componentes de tono fino (por ejemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente capacidad de soldadura Se aseguran juntas sólidas y fiables.
✔ Larga vida útil: Resiste mejor a la oxidación que el cobre o el OSP.
✔ Conectable con alambre Apto para conectar alambre de oro o aluminio (utilizado en envases de circuitos integrados).
✔ Libre de plomo y compatible con la Directiva RoHS

* Comparación con otros acabados de PCB?

Acaba.	El grosor	La superficie es plana	Capacidad de soldadura	El coste	Lo mejor para
- ¿ Qué?Enig (Inmersión de oro)	Au delgado (0,05 ∼0,1 μm)	Muy plano	Es excelente.	Moderado	Alta confiabilidad, tono fino
- ¿ Qué?¿ Qué pasa?(Nivelación de soldadura con aire caliente)	Espesor Sn/Pb o Sn	No iguales	Es bueno.	Bajo	PCB de uso general
- ¿ Qué?- ¿ Qué?(Conservante orgánico de soldadura)	Revestimiento orgánico	En el plano	Buen (pero se degrada con el tiempo)	Bajo	Electrónica de consumo de corta duración
- ¿ Qué?El oro duro electrolítico.- ¿ Qué?	De espesor Au (0,5 ∼1,5 μm)	En el plano	Bien (pero requiere una capa de níquel)	En alto.	Conectores, piezas resistentes al desgaste

*Parámetros técnicos

Punto de trabajo	Especificaciones
Las capas	1 ~64
espesor del tablero	0.1 mm-10En el caso de los
El material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.
Tamaño máximo del panel	8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.
Tamaño del agujero min	0.075En el caso de los
Ancho/espacio mínimo de la línea	Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones
Tolerancia en el esquema de la Junta	士0,10 mm
espesor de la capa aislante	0.075 mm - 5.00 mm
Espesor de cobre fuera de la capa	18um-350um
Perforación de agujeros (mecánica)	17um-175um
Agujero de acabado (mecánico)	17um-175um
Tolerancia de diámetro (mecánica)	0.05 mm
Registro (mecánico)	0.075 mm
Proporción de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	El IPL
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura	0.075 mm
Min. Acceso de la máscara de soldadura	0.05 mm
Diámetro del orificio del enchufe	0.25 mm - 0.60 mm

Etiquetas:


Prototipo de PCB	Pcb de felx	PCB rígido-flex	PCB de cerámica

PCB de cobre pesado	PCB de alta calidad	PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG

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