DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos

PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos

MOQ: 1
Precio: Contact Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
16 capas
material:
Frutas y verduras
Grosor:
3,0 milímetros
Construcción:
4+N+4
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie:
Oro de inmersión
Tipo:
personalizable
Aplicación:
producto electrónico
estándar:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

PCB multicapa HDI Rohs

,

PWB de múltiples capas de ENIG HDI

,

PCB multicapa ENIG Rohs

Descripción de producto

 

16 PCB HDI de inmersión en capa de oro para productos electrónicos

 

 

* Quées Oro de inmersión?

 

​​Immersion Gold​​ (also known as ​​ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold​​) is a ​​surface finish​​ applied to ​​printed circuit boards (PCBs)​​ to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsSe compone de dos capas:

    1. Níquel sin electro (Ni) Una capa delgada de níquel-fósforo (36 μm) depositada químicamente (sin electricidad) para actuar como una barrera, evitando la difusión del cobre.
    2. Oro de inmersión (Au) A capa de oro muy delgada (0,05 ∼0,1 μm) recubierta sobre el níquel para prevenir la oxidación y mejorar la solderabilidad.

 

 

PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 0 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 1 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 2

 

 

 

* Características clave del oro de inmersión (ENIG):

 

✔ Superficies planas: Ideal para componentes de tono fino (por ejemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente capacidad de soldadura Se aseguran juntas sólidas y fiables.
✔ Larga vida útil: Resiste mejor a la oxidación que el cobre o el OSP.
✔ Conectable con alambre Apto para conectar alambre de oro o aluminio (utilizado en envases de circuitos integrados).
✔ Libre de plomo y compatible con la Directiva RoHS

 

 

* Comparación con otros acabados de PCB?

 

Acaba. El grosor La superficie es plana Capacidad de soldadura El coste Lo mejor para
- ¿ Qué?Enig (Inmersión de oro) Au delgado (0,05 ∼0,1 μm) Muy plano Es excelente. Moderado Alta confiabilidad, tono fino
- ¿ Qué?¿ Qué pasa?(Nivelación de soldadura con aire caliente) Espesor Sn/Pb o Sn No iguales Es bueno. Bajo PCB de uso general
- ¿ Qué?- ¿ Qué?(Conservante orgánico de soldadura) Revestimiento orgánico En el plano Buen (pero se degrada con el tiempo) Bajo Electrónica de consumo de corta duración
- ¿ Qué?El oro duro electrolítico.- ¿ Qué? De espesor Au (0,5 ∼1,5 μm) En el plano Bien (pero requiere una capa de níquel) En alto. Conectores, piezas resistentes al desgaste

 

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

士0,10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 3 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 4 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 5 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 6
Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 7 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 8 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 9 PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos 10
PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie