MOQ: | 1 |
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Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
16 PCB HDI de inmersión en capa de oro para productos electrónicos
* Quées Oro de inmersión?
Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsSe compone de dos capas:
* Características clave del oro de inmersión (ENIG):
✔ Superficies planas: Ideal para componentes de tono fino (por ejemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente capacidad de soldadura Se aseguran juntas sólidas y fiables.
✔ Larga vida útil: Resiste mejor a la oxidación que el cobre o el OSP.
✔ Conectable con alambre Apto para conectar alambre de oro o aluminio (utilizado en envases de circuitos integrados).
✔ Libre de plomo y compatible con la Directiva RoHS
* Comparación con otros acabados de PCB?
Acaba. | El grosor | La superficie es plana | Capacidad de soldadura | El coste | Lo mejor para |
---|---|---|---|---|---|
- ¿ Qué?Enig (Inmersión de oro) | Au delgado (0,05 ∼0,1 μm) | Muy plano | Es excelente. | Moderado | Alta confiabilidad, tono fino |
- ¿ Qué?¿ Qué pasa?(Nivelación de soldadura con aire caliente) | Espesor Sn/Pb o Sn | No iguales | Es bueno. | Bajo | PCB de uso general |
- ¿ Qué?- ¿ Qué?(Conservante orgánico de soldadura) | Revestimiento orgánico | En el plano | Buen (pero se degrada con el tiempo) | Bajo | Electrónica de consumo de corta duración |
- ¿ Qué?El oro duro electrolítico.- ¿ Qué? | De espesor Au (0,5 ∼1,5 μm) | En el plano | Bien (pero requiere una capa de níquel) | En alto. | Conectores, piezas resistentes al desgaste |
*Parámetros técnicos
Punto de trabajo |
Especificaciones |
Las capas |
1 ~64 |
espesor del tablero |
0.1 mm-10En el caso de los |
El material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc. |
Tamaño máximo del panel |
8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. |
Tamaño del agujero min |
0.075En el caso de los |
Ancho/espacio mínimo de la línea |
Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones |
Tolerancia en el esquema de la Junta |
士0,10 mm |
espesor de la capa aislante |
0.075 mm - 5.00 mm |
Espesor de cobre fuera de la capa |
18um-350um |
Perforación de agujeros (mecánica) |
17um-175um |
Agujero de acabado (mecánico) |
17um-175um |
Tolerancia de diámetro (mecánica) |
0.05 mm |
Registro (mecánico) |
0.075 mm |
Proporción de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
El IPL |
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura |
0.075 mm |
Min. Acceso de la máscara de soldadura |
0.05 mm |
Diámetro del orificio del enchufe |
0.25 mm - 0.60 mm |