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Ouro de imersão ENIG Rohs HDI PCB multicamadas 16 camadas para produto eletrônico

MOQ:	1
preço:	Contact Us
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	200,000+ m2 de PCB por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

16 camadas

material:

FR4

Espessura:

3,0 milímetros

Construção:

4+N+4

Linha largura mínima/espaço:

0.1/0.1 mm

Tratamento de superfície:

Ouro de imersão

Tipo:

personalizável

Aplicação:

Produto eletrónico

padrão:

Padrão UL&IPC & ISO

Habilidade da fonte:

200,000+ m2 de PCB por mês

Destacar:

Pcb multicamadas Rohs hdi

PWB Multilayer de ENIG HDI

Pcb de enig rohs multicamadas

Descrição do produto

16 PCB HDI de imersão em camada de ouro para produto eletrônico

* O quê?é Ouro de Imersão?

Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsÉ constituído por duas camadas:

1. Níquel sem eléctro (Ni) Uma fina camada de níquel-fósforo (36 μm) depositada quimicamente (sem eletricidade) para agir como uma barreira, impedindo a difusão do cobre.
2. Ouro de imersão (Au) ¢ Uma camada de ouro muito fina (0,05 ∼0,1 μm) revestida sobre o níquel para evitar a oxidação e melhorar a solderabilidade.

* Características principais do ouro de imersão (ENIG):

✔ Superfície plana ️ Ideal para componentes de tom fino (por exemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente soldagem ️ Assegura juntas fortes e confiáveis.
✔ Duração de Vida Longo Resiste melhor à oxidação do que o cobre ou o OSP.
✔ Fios ligáveis ️ Adequado para ligação de fios de ouro ou alumínio (usados em embalagens de circuitos integrados).
✔ Livre de chumbo e compatível com a RoHS ️ Amigável com o ambiente em comparação com o HASL (baseado em chumbo).

* Comparação com outros acabamentos de PCB?

Acaba.	Espessura	Planosidade	Soldabilidade	Custo	Melhor para
- Não.ENIG (Ouro de imersão)	Au fina (0,05 ∼0,1 μm)	Muito plana	Excelente.	Moderado	Alto nível de fiabilidade, tom fino
- Não.HASL.(Nivelação da solda a ar quente)	Espessura Sn/Pb ou Sn	Desparalhadas	Muito bem.	Baixo	PCBs de uso geral
- Não.OSP (Conservante orgânico solúvel)	Revestimento orgânico	Flat	Bom (mas degrada ao longo do tempo)	Baixo	Eletrónica de consumo de curta duração
- Não.Ouro duro eletrolítico.- Não.	Espessura Au (0,5 ∼1,5 μm)	Flat	Bom (mas requer camada de níquel)	Alto	Conectores, peças resistentes ao desgaste

*Parâmetros técnicos

Ponto	Especificações
Camadas	1 ~64
Espessura da placa	0.1 mm-10mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões
Tolerância do Esboço do Conselho	士0,10 mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm

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