MOQ: | 1 |
preço: | Contact Us |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
16 PCB HDI de imersão em camada de ouro para produto eletrônico
* O quê?é Ouro de Imersão?
Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsÉ constituído por duas camadas:
* Características principais do ouro de imersão (ENIG):
✔ Superfície plana ️ Ideal para componentes de tom fino (por exemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente soldagem ️ Assegura juntas fortes e confiáveis.
✔ Duração de Vida Longo Resiste melhor à oxidação do que o cobre ou o OSP.
✔ Fios ligáveis ️ Adequado para ligação de fios de ouro ou alumínio (usados em embalagens de circuitos integrados).
✔ Livre de chumbo e compatível com a RoHS ️ Amigável com o ambiente em comparação com o HASL (baseado em chumbo).
* Comparação com outros acabamentos de PCB?
Acaba. | Espessura | Planosidade | Soldabilidade | Custo | Melhor para |
---|---|---|---|---|---|
- Não.ENIG (Ouro de imersão) | Au fina (0,05 ∼0,1 μm) | Muito plana | Excelente. | Moderado | Alto nível de fiabilidade, tom fino |
- Não.HASL.(Nivelação da solda a ar quente) | Espessura Sn/Pb ou Sn | Desparalhadas | Muito bem. | Baixo | PCBs de uso geral |
- Não.OSP (Conservante orgânico solúvel) | Revestimento orgânico | Flat | Bom (mas degrada ao longo do tempo) | Baixo | Eletrónica de consumo de curta duração |
- Não.Ouro duro eletrolítico.- Não. | Espessura Au (0,5 ∼1,5 μm) | Flat | Bom (mas requer camada de níquel) | Alto | Conectores, peças resistentes ao desgaste |
*Parâmetros técnicos
Ponto |
Especificações |
Camadas |
1 ~64 |
Espessura da placa |
0.1 mm-10mm |
Materiais |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc. |
Tamanho máximo do painel |
800 mm × 1200 mm |
Dimensão do buraco |
0.075mm |
Largura/espaço mínimo da linha |
Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões |
Tolerância do Esboço do Conselho |
士0,10 mm |
Espessura da camada de isolamento |
0.075mm - 5.00mm |
Espessura de cobre fora da camada |
18um-350um |
Furo de perfuração (mecânico) |
17um-175um |
Furo de acabamento (mecânico) |
17um-175um |
Tolerância de diâmetro (mecânica) |
0.05 mm |
Registo (Mecânico) |
0.075mm |
Proporção de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de solda |
LPI |
SMT Min. Largura da máscara de solda |
0.075mm |
Min. Limitação da máscara de solda |
0.05 mm |
Diâmetro do buraco da tomada |
0.25mm-0.60mm |