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浸透金 ENIG Rohs HDI 多層 PCB 16 層電子製品

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

16層

材料:

FR4

厚さ:

3.0 mm

建設:

4+N+4

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

電子製品

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

Rohs hdi 多層PCB

ENIG HDI多層PCB

多層エンジェルロースPCB

製品の説明

電子製品用16層イマージョンゴールドHDI PCB

* 何イマージョンゴールドとは

1. イマージョンゴールド（別名ENIG – 無電解ニッケルイマージョンゴールド）は、プリント基板（PCB）に適用される表面処理で、露出した銅パッドを保護し、信頼性の高いはんだ接続を確保します。2つの層で構成されています:
2. 無電解ニッケル（Ni） – 銅の拡散を防ぐバリアとして機能する、化学的に（電気を使用せずに）堆積された薄い（3～6μm）ニッケルリン層。

イマージョンゴールド（Au） – 酸化を防ぎ、はんだ付け性を高めるためにニッケルの上にメッキされた非常に薄い（0.05～0.1μm）金層。

* イマージョンゴールド（ENIG）の主な特徴:
✔ 平坦な表面 – 微細ピッチ部品（BGA、QFNなど）に最適です。
✔ 優れたはんだ付け性 – 強力で信頼性の高いはんだ接合を保証します。
✔ 長い保管寿命 – ベア銅やOSPよりも酸化に強いです。
✔ ワイヤーボンディング可能 – 金またはアルミニウムワイヤーボンディング（ICパッケージングで使用）に適しています。

✔ 鉛フリーおよびRoHS準拠 – HASL（鉛ベース）と比較して環境に優しいです。

* 他のPCB仕上げとの比較？	仕上げ	厚さ	平坦度	はんだ付け性	コスト
電解硬質金ENIG	（イマージョンゴールド）	薄いAu（0.05～0.1μm）	非常に平坦	優れている	中程度
電解硬質金HASL	（熱風はんだレベリング）	厚いSn/PbまたはSn	不均一	良好（ただし、時間の経過とともに劣化します）	低い
電解硬質金OSP	（有機はんだ付け性保護剤）	厚いAu（0.5～1.5μm）	平坦	良好（ただし、時間の経過とともに劣化します）	低い
電解硬質金電解硬質金		厚いAu（0.5～1.5μm）	平坦	良好（ただし、ニッケル下地が必要）	高い

高TG PCB *

技術的パラメータ	項目
仕様	層1~
64	基板厚さ0.1mm-075
mm	材料FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、
など	最大パネルサイズ8
00mm×1200mm	最小穴サイズ0.075
mm	最小線幅/スペース標準: 3mil（0.075mm）アドバンス
: 2mil	基板外形公差
±0.10mm	絶縁層厚さ
0.075mm--5.00mm	外層銅厚さ
18um--350um	仕上げ穴（機械的）
17um--175um	仕上げ穴（機械的）
17um--175um	最小ソルダーマスククリアランス
0.05mm	SMT最小ソルダーマスク幅
0.075mm	アスペクト比17
:01	ソルダーマスクタイプ
LPI	SMT最小ソルダーマスク幅
0.075mm	最小ソルダーマスククリアランス
0.05mm	プラグ穴径

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