DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
통신 PCB 조립 밀리미터 파동 안테나 모듈 고주파 신호 처리
*전기통신 PCB 조립은 뭐죠?
통신 PCB 조립은 통신 장비에 특별히 설계된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조 및 조립을 의미합니다.
이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 지연시간 및 혹독한 운영 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성을 요구합니다.
1고주파 물질
2다층 및 HDI (고밀도 상호 연결) 설계
3RF 및 마이크로 웨브 부품
4.열 관리
- 네5.엄격한 준수 기준
환경 적응: 야외 사용을위한 기상 저항 PCB (FR-4 + UV 코팅, IP65 보호 등); 고온 환경에서 더 나은 열 분산.
정적 보호: 정적 방지 손목밴드를 착용하고 작동 중 정적 방지 트레이를 사용하십시오 (칩 민감도 < 50V).
정기 검사: 신호를 측정하기 위해 TDR, BGA 용접 관절을 검사하기 위해 X-Ray; 먼지 축적을 방지하기 위해 표면을 청소하십시오.
과부하를 피합니다: 모듈의 연소 또는 패킷 손실을 방지하기 위해 과전류/전압/속도를 금지합니다.
업그레이드 및 유지보수: 공식 펌웨어 업그레이드, 백업 구성 매개 변수.
*기술니칼 파라미터
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PCB 조립 능력 |
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항목 |
정상 |
특별 |
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SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
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최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
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가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
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부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
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CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
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DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
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최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
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가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q품질 보장:
3프리미엄S서비스:
