Assemblage de circuits imprimés Telecom SMT DIP 20 couches, électrique 2,0 mm

Assemblage de circuits imprimés (PCB) pour télécommunications, module d'antenne à ondes millimétriques et traitement des signaux haute fréquence

Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %Qu'est-ce que l'assemblage de PCB pour télécommunications ?

L'assemblage de PCB pour télécommunications fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

• Stations de base 5G/4G
• Appareils de réseau à fibre optique
• Systèmes de communication par satellite
• Routeurs, commutateurs et modems
• Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes

Ces PCB nécessitent des performances haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %Caractéristiques des PCB pour télécommunications :

1. Matériaux haute fréquence

• • Utilisation de stratifiés à faibles pertes (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
  • Traces à impédance contrôlée pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (interconnexion haute densité)

• • 8+ couches pour un routage complexe.
  • Micro-trous et vias aveugles/enterrés pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

• • Antennes, amplificateurs, filtres et MMIC (circuits intégrés micro-ondes monolithiques).
  • Blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique

• • PCB à cœur métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

5. Normes de conformité strictes

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (pour la fiabilité).
    • RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
    • FCC, CE, ITU-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

* Précautions d'utilisation et d'entretien

• • Adaptation environnementale : PCB résistant aux intempéries pour une utilisation en extérieur (tels que revêtement FR-4+UV, protection IP65) ; Dissipation thermique améliorée en environnement à haute température.

  • Protection antistatique : Portez un bracelet antistatique et utilisez un plateau antistatique pendant le fonctionnement (sensibilité des puces <50 V).Inspection régulière : TDR pour mesurer les signaux, rayons X pour vérifier les joints de soudure BGA ; nettoyer la surface pour éviter l'accumulation de poussière.

  • Éviter la surcharge : interdire la surintensité/tension/débit pour éviter de brûler le module ou la perte de paquets.

  • Mise à niveau et maintenance : mise à niveau officielle du micrologiciel, paramètres de configuration de sauvegarde.

  • *  

Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %Capacité d'assemblage de PCBArticleNormal

 

Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %Livraison à temps :

 

Usines PCBA possédées 15 000 m²	13 lignes SMT entièrement automatiques	4 lignes d'assemblage DIP
2.	Qualité garantie :	Normes IATF, ISO, IPC, UL	Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne