DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Сборка печатных плат для телекоммуникаций
Created with Pixso.

20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм

20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм

MOQ: 1
цена: Contact us
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Склад:
20 л
материалы:
FR4
Толщина доски:
20,0 мм
Минимальн Компонент Размер:
01005
Минимальная ширина линии/пространство:
0.1 мм
Пинное пространство:
0.2 мм
Метод собрания:
SMT/DIP
Приложение:
Модуль антенны миллиметрового диапазона
Выделить:

Сборка печатных плат SMT Telecom

,

Сборка печатных плат DIP Telecom

,

Электрическая печатная плата 2

Характер продукции

 

Телекоммуникационная сборка ПКБ Миллиметровой волновой антенный модуль Высокочастотная обработка сигнала

 

*Что такое сборка ПКБ?

 

Telecom PCB Assembly относится к производству и сборке печатных плат (PCB), специально предназначенных для телекоммуникационного оборудования, таких как:

  • Базовые станции 5G/4G
  • Устройства сетей волоконно-оптического
  • Системы спутниковой связи
  • Маршрутизаторы, коммутаторы и модемы
  • Радиочастоты и микроволновые системы

Эти печатные платы требуют высокочастотных характеристик, целостности сигнала и надежности для обработки быстрой передачи данных, низкой задержки и жесткой рабочей среды.

 

*Особенности ПКБ телекоммуникаций:

 

1Высокочастотные материалы.

    • Используйте ламинированные материалы с низкими потерями (например, Роджерс, Тефлон или Изола), чтобы свести к минимуму деградацию сигнала на частотах GHz.
    • Контролируемые следы импеданса, чтобы предотвратить отражение сигнала.

2. Многослойные и HDI (высокоплотность соединения)

    • 8+ слоев для сложного маршрутизации.
    • Микровиации и слепые/зарытые виации для компактных высокоскоростных конструкций.

3. РЧ и микроволновые компоненты

    • Антенны, усилители, фильтры и MMIC (монолитические микроволновые микросхемы).
    • Защита для уменьшения электромагнитных помех (ЭМИ).

4.Термоуправление

    • ПХБ с металлическим ядром (например, алюминий), теплоотводы или тепловые каналы для рассеивания тепла от высокомощных компонентов.

- Что?5.Строгие стандарты соблюдения

      • IPC-A-600, IPC-6012 (для обеспечения надежности).
      • RoHS, REACH (для безопасности окружающей среды).
      • FCC, CE, ITU-T (для телекоммуникационных правил).

 

*Осторожность при использовании и обслуживании

    • Приспособление к окружающей среде: ПКБ, устойчивые к погодным условиям, для использования на открытом воздухе (например, FR-4 + UV покрытие, защита IP65); улучшенная теплоотдача в условиях высокой температуры.

    • Статическая защита: носить антистатический браслет и использовать антистатический поддоны во время работы (чувствительность микросхемы < 50 В).

    • Регулярный осмотр: TDR для измерения сигналов, рентген для проверки соединителей сварки BGA; очистка поверхности для предотвращения накопления пыли.

    • Избегайте перегрузки: запретите перенапряжение/напряжение/скорость, чтобы предотвратить сжигание модуля или потерю пакета.

    • Обновление и техническое обслуживание: официальное обновление прошивки, параметры резервной копии.

 

*ТехникаНикальная параметров

 

Способность сборки ПКБ

 

Положение

 

Нормально

 

 Специальный

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

А.Собрание

 

 

ПХБ ((используется для SMT)

СпецификацияПроведение

Длина иШирина L* В)

Минимальная

L≥3 мм, W≥3 мм

L<2 мм

Максимальная

L≤800 мм,W≤460 мм

L > 1200 мм,W> 500 мм

Толщина Т)

Наиболее тонкий

0.2 мм

T<0,1 мм

Наиболее толстый

4 мм

T> 4,5 мм

 

Спецификации компонентов SMTПроведение

ОУточнитьDУмение

Минимальный размер

0201 ((0,6 мм*0,3 мм)

01005 ((0,3 мм*0,2 мм)

Максимальный размер

200 * 125

200 * 125

толщина компонента

T≤15 мм

6.5 мм

QFP,SOP,SOJ

(многоприкосновения)

Минимальное пространство для пин

00,4 мм

0.3mm≤Pitch<0.4mm

ЦСП/ BGA

   Минимальное пространство шара

0.5 мм

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

А.Собрание

 

ПХБ спецификация

 

Длина иШирина L* В)

Минимальная

L≥50 мм, W≥30 мм

L<50 мм

Максимальная

L≤1200 мм, W≤450 мм

L≥1200 мм,W≥500 мм

Толщина Т)

Наиболее тонкий

0.8 мм

T<0,8 мм

Наиболее толстый

3.5 мм

                      T> 2 мм

 
 
 
 
*Единое решение для ПКБА

 

20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 0 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 1 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 2 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 3
Прототип PCBA Промышленный контроль PCBA Телекоммуникационные ПКБА Медицинский ПЦБА
20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 4 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 5 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 6 20-слойная плата для сборки печатных плат SMT DIP Telecom, электрическая, 2,0 мм 7
Автомобильные ПКБА Потребительские электронные ПКБА ПКБУ с светодиодными лампами PCBA безопасности

 

 

*Преимущества команды DQS
  1. В срок DСрок действия:
    • Собственные заводы по производству ПКБА площадью 15 000 м2
    • 13 полностью автоматических линий SMT
    • 4 сборочные линии DIP

 

     2.Q.Качество гарантировано:

    • Стандарты IATF, ISO, IPC, UL
    • Онлайн SPI, AOI, рентгеновская инспекция
    • Квалифицированность продукции достигает 99,9%

 

3Премиум.SСлужба:

    • Ответьте на запрос в течение 24 часов
    • Идеальная система послепродажного обслуживания
    • От прототипа к серийному производству
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ