DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Telecom PCB Assembly
Created with Pixso.

20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm

20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
De laag:
20L
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
2.0 mm
Min. Componentengrootte:
01005
Min. Lijnbreedte/afstand:
0.1 mm
Pinruimte:
0.2 mm
Assemblagemethode:
SMT/DIP
Toepassing:
Millimetergolf-antennemodule
Markeren:

SMT Telecom PCB-assemblage

,

DIP Telecom PCB-assemblage

,

2.0 mm circuit board elektrisch

Productomschrijving

 

Telecom PCB-assemblage Millimetergolf Antennemodule Hoogfrequente Signaalverwerking

 

LWat is Telecom PCB-assemblage?

 

​​Telecom PCB-assemblage​​ verwijst naar de fabricage en assemblage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

  • ​​5G/4G-basisstations​​
  • ​​Glasvezelnetwerkapparaten​​
  • ​​Satellietcommunicatiesystemen​​
  • ​​Routers, switches en modems​​
  • ​​RF (Radio Frequentie) en microgolfsystemen​​

Deze PCB's vereisen ​​hoogfrequente prestaties, signaalintegriteit en betrouwbaarheid​​ om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en zware operationele omgevingen te kunnen verwerken.

 

LKenmerken van Telecom PCB's:

 

1. Hoogfrequente materialen​​

    • Gebruik ​​laminaten met laag verlies​​ (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om signaaldegradatie bij GHz-frequenties te minimaliseren.
    • ​​Gecontroleerde impedantie​​ sporen om signaalreflectie te voorkomen.

2. Meerlaagse & HDI (High-Density Interconnect) Ontwerpen​​

    • ​​8+ lagen​​ voor complexe routing.
    • ​​Microvias & blinde/begraven vias​​ voor compacte, snelle ontwerpen.

3. RF & Microgolfcomponenten​​

    • ​​Antennes, versterkers, filters​​ en ​​MMIC's (Monolithic Microwave IC's)​​.
    • ​​Afscherming​​ om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4. Thermisch beheer​​

    • ​​Metaalkern-PCB's (bijv. aluminium)​​, koelplaten of thermische vias om warmte van componenten met hoog vermogen af te voeren.

​​5. Strikte nalevingsnormen​​

      • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (voor betrouwbaarheid).
      • ​​RoHS, REACH​​ (voor milieuveiligheid).
      • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (voor telecomvoorschriften).

 

* Voorzorgsmaatregelen voor gebruik en onderhoud

    • Milieuaanpassing: Weerbestendige PCB voor gebruik buitenshuis (zoals FR-4+UV-coating, IP65-bescherming); Verbeterde warmteafvoer in een omgeving met hoge temperaturen.

    • Statische bescherming: Draag een antistatische polsband en gebruik een antistatische tray tijdens de bediening (chipgevoeligheid <50V).

    • Regelmatige inspectie: TDR om signalen te meten, röntgenstralen om BGA-soldeerverbindingen te controleren; reinig het oppervlak om stofophoping te voorkomen.

    • Overbelasting vermijden: overstroom/spanning/snelheid verbieden om moduleverbranding of pakketverlies te voorkomen.

    • Upgrade en onderhoud: Officiële firmware-upgrade, back-up configuratieparameters.

 

LTechnische parameters PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

Speciaal

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

specificatieLengte

 

 

specificatie

LengteD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Dikte

Dikte

4

T>2mm

T>4.5mm SMT componenten specificatie

O

 

mtrek D

imensieMin grootte13 volledig automatische SMT-lijnen 01005 (0.3mm*0.2mm)

Max grootte

200

*

125

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Min bal afstand 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

A

ssamblage

 

 

PCB

specificatieLengte

 

en  Breedte(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dikte(T)Dunste

0.8mm T<0.8mm

Dikte

3.5mm

                      

T>2mm

*  

One-Stop PCBA-oplossingPCBA-prototype

 
 
 
 
LTelecom PCBA

 

20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 0 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 1 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 2 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 3
Medische PCBA Automotive PCBA Consumentenelektronica PCBA LED PCBA 
20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 4 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 5 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 6 20 laag SMT DIP Telecom PCB assemblage Circuit Board Electrical 2.0mm 7
Beveiliging PCBA *   Voordelen van DQS Team Op tijd

 

 

Levering:  
  1. Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡ 13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen
    •      
    • 2. 
    • K

 

waliteit gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%

    •      3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales servicesysteemVan prototype tot massaproductie