DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Telecom PCB Assembly
Created with Pixso.

Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur

Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
De laag:
6 liter
materiaal:
FR-4
Dikte van het bord:
1,5 mm
Min. Componentengrootte:
0201
Min. Lijnbreedte/afstand:
0.1 mm
Pinruimte:
0.2 mm
PCB-assemblage methode:
SMT/DIP
Toepassing:
5G-infrastructuur
Markeren:

5G smd-circuit board

,

SMD-circuit board met lage latentie

,

5G op maat gemaakt printplaat

Productomschrijving

 

Telecom-PCB-assemblage voor 5G-infrastructuur

 

*Wat is Telecom PCB Assembly?

 

Telecom PCB Assembly verwijst naar de productie en montage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

  • 5G/4G basisstations
  • Apparaten voor glasvezelnetwerken
  • Satellietcommunicatiesystemen
  • Routers, switches en modems
  • RF (radiofrequentie) en microgolfsystemen

Deze PCB's vereisen een hoge frequentieprestatie, signaalintegrititeit en betrouwbaarheid om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en harde bedrijfsomgevingen te verwerken.

 

 

*Kenmerken van telecom-PCB's:

 

1Hoogfrequente materialen.

    • Gebruik laagverlies laminaten (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om de degradatie van het signaal bij GHz-frequenties te minimaliseren.
    • Gecontroleerde impedantiespuren om signaalreflectie te voorkomen.

2. Multilayer & HDI (High-Density Interconnect) ontwerpen

    • 8+ lagen voor complexe routing.
    • Microvia's en blinde/begraven vias voor compacte, hogesnelheidsontwerpen.

3. RF & Microwave Components

    • Antennen, versterkers, filters en MMIC's (Monolithische Microwave IC's).
    • Bescherming om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4.Thermisch beheer

    • PCB's met een metalen kern (bijv. aluminium), warmteafzuigers of thermische via's om warmte van componenten met een hoog vermogen te verdrijven.

- Ik weet het niet.5.Strenge normen voor naleving

      • IPC-A-600, IPC-6012 (voor betrouwbaarheid).
      • RoHS, REACH (voor milieuveiligheid).
      • FCC, CE, ITU-T (voor telecomregels).

 

*Proceskenmerken van Telecom PCB Assembly

1. Strikte selectie van de onderdelen

    • prioriteit geven aan het gebruik van hoogfrequente materialen met lage verliezen (zoals PCB's van PTFE-substraat) en chips die bestand zijn tegen hoge temperaturen (werktemperatuur -40°C ~ 125°C);
    • RF-componenten moeten een hoge-precisie-impedancekontrole ondersteunen (zoals 50Ω-matching).

2. Productievereisten van hoge precisie:

    • De nauwkeurigheid van de SMT-patch moet ±0,025 mm (±0,05 mm voor gewone PCBA) bereiken om de precieze plaatsing van kleine componenten (zoals 01005 pakketweerstanden) te garanderen;
    • Laserboring en micro-gat galvaniseringstechnologie om high-density interconnect (HDI) circuitboards te realiseren.

 

*TechnischNicale Parameters

 

PCB-assemblagevermogen

 

Posten

 

Normaal

 

 Speciaal

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EenSamen

 

 

PCB's (gebruikt voor SMT)

SpecificatiesVerband

Lange enBreedte L* W)

Minimaal

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Maximaal

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Dikte T)

De dunste

0.2 mm

T<0,1 mm

De dikste

4 mm

T> 4,5 mm

 

Specificatie van SMT-onderdelenVerband

OuitlijnDVerplaatsing

Min grootte

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale afmeting

200 * 125

200 * 125

dikte van het onderdeel

T≤15 mm

6.5mm

QFP,SOP,SOJ

(meerdere pinnen)

Min pinruimte

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min balruimte

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EenSamen

 

PCB's specificatie

 

Lange enBreedte L* W)

Minimaal

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Maximaal

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Dikte T)

De dunste

0.8mm

T<0,8 mm

De dikste

3.5 mm

                      T> 2 mm

 
 
 
 
*Eén-stop PCBA oplossing

 

Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 0 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 1 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 2 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 3
PCBA-prototype PCBA voor industriële controle Telecom PCBA Medisch PCBA
Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 4 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 5 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 6 Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur 7
PCBA voor automobielindustrie PCBA's voor elektronische consumenten LED-PCBA Beveiliging PCBA

 

 

*Voordelen van het DQS-team
  1. Op tijd DLijst:
    • Eigendom van PCBA-fabrieken 15.000 m2
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen
    • 4 DIP-assemblagelijnen

 

     2.Qkwaliteit gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL-normen
    • Online SPI, AOI, röntgenonderzoek
    • Het kwaliteitspercentage van de producten bereikt 99,9%

 

3Premium.SDe dienstverlening:

    • 24 uur antwoord op uw vraag
    • Perfecte dienstverlening
    • Van prototype tot massaproductie