Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur

Telecom-PCB-assemblage voor 5G-infrastructuur

*Wat is Telecom PCB Assembly?

Telecom PCB Assembly verwijst naar de productie en montage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

• 5G/4G basisstations
• Apparaten voor glasvezelnetwerken
• Satellietcommunicatiesystemen
• Routers, switches en modems
• RF (radiofrequentie) en microgolfsystemen

Deze PCB's vereisen een hoge frequentieprestatie, signaalintegrititeit en betrouwbaarheid om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en harde bedrijfsomgevingen te verwerken.

*Kenmerken van telecom-PCB's:

1Hoogfrequente materialen.

• • Gebruik laagverlies laminaten (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om de degradatie van het signaal bij GHz-frequenties te minimaliseren.
  • Gecontroleerde impedantiespuren om signaalreflectie te voorkomen.

2. Multilayer & HDI (High-Density Interconnect) ontwerpen

• • 8+ lagen voor complexe routing.
  • Microvia's en blinde/begraven vias voor compacte, hogesnelheidsontwerpen.

3. RF & Microwave Components

• • Antennen, versterkers, filters en MMIC's (Monolithische Microwave IC's).
  • Bescherming om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4.Thermisch beheer

• • PCB's met een metalen kern (bijv. aluminium), warmteafzuigers of thermische via's om warmte van componenten met een hoog vermogen te verdrijven.

- Ik weet het niet.5.Strenge normen voor naleving

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (voor betrouwbaarheid).
    • RoHS, REACH (voor milieuveiligheid).
    • FCC, CE, ITU-T (voor telecomregels).

*Proceskenmerken van Telecom PCB Assembly

1. Strikte selectie van de onderdelen

• • prioriteit geven aan het gebruik van hoogfrequente materialen met lage verliezen (zoals PCB's van PTFE-substraat) en chips die bestand zijn tegen hoge temperaturen (werktemperatuur -40°C ~ 125°C);
  • RF-componenten moeten een hoge-precisie-impedancekontrole ondersteunen (zoals 50Ω-matching).

2. Productievereisten van hoge precisie:

• • De nauwkeurigheid van de SMT-patch moet ±0,025 mm (±0,05 mm voor gewone PCBA) bereiken om de precieze plaatsing van kleine componenten (zoals 01005 pakketweerstanden) te garanderen;
  • Laserboring en micro-gat galvaniseringstechnologie om high-density interconnect (HDI) circuitboards te realiseren.

*TechnischNicale Parameters

 

*Eén-stop PCBA oplossing

 

PCBA-prototype	PCBA voor industriële controle	Telecom PCBA	Medisch PCBA
PCBA voor automobielindustrie	PCBA's voor elektronische consumenten	LED-PCBA	Beveiliging PCBA