5Gインフラ向け低遅延通信テレコムPCBアセンブリ
4つのDIPアセンブリラインテレコムPCBアセンブリとは?
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板(PCB)の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性を必要とします。
1. 高周波材料
2. 多層およびHDI(高密度相互接続)設計
3. RFおよびマイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
1. 厳格な部品選定
2. 高精度な製造要件:
4つのDIPアセンブリライン技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力
項目 |
|||||
通常 |
特別 |
SMT |
|||
アセンブリ L*W) |
長さ と 0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≧30mm L<50mm最大 L≦1200mm , W≦450mm |
L≧1200mm |
最大L≦800mm |
, |
T) |
L > 1200mm最厚W>500mm |
厚さ(最厚最薄 |
|||
T>2mm |
* |
4 |
mm |
||
産業用制御PCBA |
SMT コンポーネント 仕様 アウトライン |
寸法 |
|||
最小サイズ0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)最大サイズQ* |
125 |
200 |
* |
|
125 |
QFP、SOP、SOJ (マルチピン) 最小ピン スペース |
QFP、SOP、SOJ (マルチピン) 最小ピン スペース |
|||
0.4mm |
0.3mm≦ピッチ<0.4mm |
CSP/ |
|||
BGA
|
最小ボール スペース |
0.5mm |
0.3mm≦ピッチ<0.5mm |
||
DIP アセンブリ |
PCB仕様 |
長さ |
と |
||
幅( L*W) |
最小 L≧50mm |
, W≧30mm L<50mm最大 L≦1200mm , W≦450mm |
L≧1200mm |
, W≧500mm |
厚さ( |
T) |
最薄0.8mm |
T<0.8mm最厚3.5mm |
|||
T>2mm |
* |
ワンストップPCBAソリューション |
PCBAプロトタイプ |
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産業用制御PCBA |
テレコムPCBA |
医療用PCBA自動車用PCBA |
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3. プレミアム Service:24時間以内にお問い合わせに対応