Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly mit geringer Latenz für die 5G-Infrastruktur

Kommunikationselektronik-Leiterplattenbestückung für 5G-Infrastruktur mit geringer Latenz

*  Was ist Telekommunikations-Leiterplattenbestückung?

Die Telekommunikations-Leiterplattenbestückung bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

• 5G/4G-Basisstationen
• Glasfaser-Netzwerkgeräte
• Satellitenkommunikationssysteme
• Router, Switches und Modems
• HF- (Hochfrequenz-) und Mikrowellensysteme

Diese Leiterplatten erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

*  Merkmale von Telekommunikations-Leiterplatten:

1. Hochfrequenzmaterialien

• • Verwendung von verlustarmen Laminaten (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signalverschlechterung bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
  • Leiterbahnen mit kontrollierter Impedanz zur Vermeidung von Signalreflexionen.

2. Mehrschicht- und HDI-Designs (High-Density Interconnect)

• • 8+ Schichten für komplexes Routing.
  • Mikro-Vias und Blind-/Buried-Vias für kompakte Hochgeschwindigkeitsdesigns.

3. HF- und Mikrowellenkomponenten

• • Antennen, Verstärker, Filter und MMICs (Monolithic Microwave ICs).
  • Abschirmung zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4. Wärmemanagement

• • Metallkern-Leiterplatten (z. B. Aluminium), Kühlkörper oder thermische Vias zur Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten.

5. Strenge Compliance-Standards

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (für Zuverlässigkeit).
    • RoHS, REACH (für Umweltsicherheit).
    • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

* Prozessmerkmale der Telekommunikations-Leiterplattenbestückung

1. Strenge Komponentenauswahl

• • Priorisierung der Verwendung von Hochfrequenzmaterialien mit geringem Verlust (wie z. B. PTFE-Substrat-Leiterplatten) und hochtemperaturbeständigen Chips (Betriebstemperatur -40 °C ~ 125 °C);
  • HF-Komponenten müssen eine hochpräzise Impedanzkontrolle unterstützen (z. B. 50 Ω Anpassung).

2. Hochpräzise Fertigungsanforderungen:

• • Die SMT-Bestückungsgenauigkeit muss ±0,025 mm (±0,05 mm für gewöhnliche PCBA) erreichen, um eine präzise Platzierung winziger Komponenten (wie z. B. 01005-Gehäusewiderstände) zu gewährleisten;
  • Laserbohr- und Mikroloch-Galvanotechnologie zur Herstellung von hochdichten Interconnect (HDI)-Leiterplatten.

*  Technische Parameter

 

*  Komplettlösung für PCBA

 

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