Hochgeschwindigkeits-Mikrowellen-Telekommunikations-SMT-PCB-Montage für Kommunikationsgeräte

PCBA für Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationsgeräte

*Was ist Telecom PCB Assembly?

- Ich weiß.- Ich weiß.Telekommunikations-PCB-Assembler beziehen sich auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

• 5G/4G-Basisstationen
• Glasfasernetzwerkgeräte
• Satellitenkommunikationssysteme
• Router, Switches und Modems
• RF (Radiofrequenz) und Mikrowellensysteme

Diese PCBs erfordern hohe Frequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenzzeit und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

*Merkmale von Telekommunikations-PCBs:

1. Hochfrequenzmaterialien

   • Verwenden Sie Laminate mit geringem Verlust (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signaldegradation bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
   • Kontrollierte Impedanzspuren zur Verhinderung der Signalreflexion.

2. Mehrschicht- und HDI-Entwürfe

   • 8+ Schichten für komplexe Routing.
   • Mikrovia und blind/begrabene Durchläufe für kompakte Hochgeschwindigkeitskonstruktionen.

3. Funk- und Mikrowellenkomponenten

   • Antennen, Verstärker, Filter und MMICs (Monolithische Mikrowellen-ICs).
   • Abschirmung zur Verringerung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4. Wärmewirtschaft

   • PCBs mit Metallkern (z. B. Aluminium), Wärmesenkungen oder thermische Durchgänge zur Ableitung von Wärme aus Hochleistungsbauteilen.

5. Strenge Konformitätsstandards

   • • IPC-A-600, IPC-6012 (für die Zuverlässigkeit).
     • RoHS, REACH (für die Umweltsicherheit).
     • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

*Anwendungen von Telekommunikations-PCB:

• 5G-Infrastruktur (massive MIMO-Antennen, mmWave-Antennen)
• Optische Transceiver (100G/400G Datenraten)
• Satellitenkommunikation (Low Earth Orbit (LEO))
• IoT und Smart Devices (NB-IoT, LTE-M-Module)

*PCBA-Lösung in einer Hand

 

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