Microonde ad alta velocità Telecom SMT PCB assemblaggio per apparecchiature di comunicazione

PCBA per telecomunicazioni ad alta velocità per apparecchiature di comunicazione

*  Cos'è l'assemblaggio PCB per telecomunicazioni?

​​L'assemblaggio PCB per telecomunicazioni​​ si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di circuiti stampati (PCB) progettati specificamente per apparecchiature di telecomunicazione, come:

• ​​Stazioni base 5G/4G​​
• ​​Dispositivi di rete in fibra ottica​​
• ​​Sistemi di comunicazione satellitare​​
• ​​Router, switch e modem​​
• ​​Sistemi RF (Radio Frequenza) e a microonde​​

Questi PCB richiedono ​​prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità​​ per gestire la trasmissione dati veloce, la bassa latenza e ambienti operativi difficili.

*  Caratteristiche dei PCB per telecomunicazioni:

1. ​​Materiali ad alta frequenza​​

   • Utilizzo di ​​laminati a bassa perdita​​ (ad esempio, Rogers, Teflon o Isola) per ridurre al minimo il degrado del segnale alle frequenze GHz.
   • ​​Tracce a impedenza controllata​​ per prevenire la riflessione del segnale.

2. ​​Progettazioni multistrato e HDI (High-Density Interconnect)​​

   • ​​8+ strati​​ per il routing complesso.
   • ​​Microvia e via ciechi/interrati​​ per progetti compatti e ad alta velocità.

3. ​​Componenti RF e a microonde​​

   • ​​Antenne, amplificatori, filtri​​ e ​​MMIC (Monolithic Microwave ICs)​​.
   • ​​Schermatura​​ per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI).

4. ​​Gestione termica​​

   • ​​PCB con nucleo metallico (ad esempio, alluminio)​​, dissipatori di calore o via termiche per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza.

5. ​​Standard di conformità rigorosi​​

   • • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (per l'affidabilità).
     • ​​RoHS, REACH​​ (per la sicurezza ambientale).
     • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (per le normative sulle telecomunicazioni).

*  Applicazioni dei PCB per telecomunicazioni:

• ​​Infrastruttura 5G​​ (Massive MIMO, antenne mmWave)
• ​​Ricetrasmettitori ottici​​ (velocità dati 100G/400G)
• ​​Comunicazione satellitare​​ (sistemi Low Earth Orbit (LEO))
• ​​IoT e dispositivi intelligenti​​ (moduli NB-IoT, LTE-M)

*  Soluzione PCBA completa

 

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