Assemblage de circuits imprimés SMT pour les équipements de communication

PCBA de télécommunications à grande vitesse pour équipements de communication

*C'est quoi l'assemblage de circuits imprimés?

Je suis désolée.Je suis désolée.L'assemblage de circuits imprimés de télécommunication fait référence à la fabrication et à l'assemblage de circuits imprimés (PCB) spécialement conçus pour les équipements de télécommunication, tels que:

• Les stations de base 5G/4G
• Dispositifs de réseautage par fibre optique
• Systèmes de communication par satellite
• Routeurs, commutateurs et modems
• Systèmes de radiofréquence et de micro-ondes

Ces PCB nécessitent des performances à haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer une transmission de données rapide, une faible latence et des environnements opérationnels difficiles.

*Caractéristiques des PCB de télécommunications:

1. Matériaux à haute fréquence

   • Utilisez des stratifiés à faible perte (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
   • Traces d'impédance contrôlées pour empêcher la réflexion du signal.

2. Des conceptions multicouches et HDI (interconnexion à haute densité)

   • Plus de 8 couches pour le routage complexe.
   • Microvia et vias aveugles/enterrés pour les conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

   • Les antennes, les amplificateurs, les filtres et les MMIC (IC monolithiques à micro-ondes).
   • Écran pour réduire les interférences électromagnétiques.

4. Gestion thermique

   • PCB à noyau métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs de chaleur ou voies thermiques pour dissiper la chaleur des composants à haute puissance.

5. Normes strictes de conformité

   • • Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
     • RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
     • FCC, CE, UIT-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

*Applications des PCB de télécommunications:

• Infrastructure 5G (antennes MIMO massives et ondes mm)
• Transcepteurs optiques (100G/400G débit de données)
• Communication par satellite (systèmes en orbite terrestre basse)
• L'utilisation de l'Internet des objets et des appareils intelligents (modules NB-IoT et LTE-M)

*Une solution unique pour le PCBA

 

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