MOQ: | 1 |
Prix: | Contact us |
Conditions De Paiement: | T/T |
Assemblage de circuits imprimés de télécommunications Module de communication LTE-M de haute fiabilité PCBA
*C'est quoi l'assemblage de circuits imprimés?
L'assemblage de circuits imprimés de télécommunication fait référence à la fabrication et à l'assemblage de circuits imprimés (PCB) spécialement conçus pour les équipements de télécommunication, tels que:
Ces PCB nécessitent des performances à haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer une transmission de données rapide, une faible latence et des environnements opérationnels difficiles.
1Matériaux à haute fréquence.
2. Des conceptions multicouches et HDI (interconnexion à haute densité)
3. Composants RF et micro-ondes
4.Gestion thermique
Je suis désolée.5.Normes strictes de conformité
*Techniquepour les produits chimiquesmétre
Capacité d'assemblage de PCB |
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Nom de l'article |
Normalement |
Spécial |
|||
TMS Une- En tout. |
PCB (utilisés pour la SMT) spécificationsLa |
Longueur etLargeur L* W) |
Le minimum |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L<2 mm |
Nombre maximal |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,Poids > 500 mm |
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Épaisseur T) |
Les plus minces |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Le plus épais |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Spécifications des composants SMTLa |
Je vous en prie.décrireDl'immission |
Taille minimale |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Taille maximale |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
épaisseur du composant |
T≤15 mm |
6.5 mm |
|||
PQP, SOP, SOJ Je ne sais pas. |
Espace min pour les broches |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch<0,4 mm |
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PTC/ BGA |
Min espace de balle |
0.5 mm |
0.3 mm≤Pitch<0,5 mm |
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DIP Une- En tout. |
Les PCB spécifications |
Longueur etLargeur L* W) |
Le minimum |
L ≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
Nombre maximal |
L≤1200 mm, W≤ 450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Épaisseur T) |
Les plus minces |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
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Le plus épais |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.Q. Je vous en prie.Qualité garantie:
3- Une prime.SLe service: