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Assemblage de circuits imprimés pour télécommunications

Assemblage de circuits imprimés SMT Telecom de 1,0 mm pour appareils IoT

MOQ:	1
Prix:	Contact us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

16L

Matériau de base:

FR-4

Épaisseur du panneau:

1.0 mm

Min. Component Size:

0201

Taille minimale du trou:

0.1 mm

Espace pour épingles:

0.2 mm

Méthode d'assemblage des PCB:

SMT/DIP

Application du projet:

Appareils IoT

Mettre en évidence:

Carte de circuit imprimé SMT Telecom

Carte de circuit imprimé SMT de 1

0 mm

Description de produit

Assemblage de circuits imprimés de télécommunications à faible consommation d'énergie et à haute intégration pour les appareils IoT

LQu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés de télécommunications ?

L'assemblage de circuits imprimés de télécommunications fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

Stations de base 5G/4G
Appareils de réseau à fibre optique
Systèmes de communication par satellite
Routeurs, commutateurs et modems
Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes

Ces circuits imprimés nécessitent des performances haute fréquence, l'intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

LCaractéristiques des circuits imprimés de télécommunications :

1. Matériaux haute fréquence

- Utiliser les stratifiés à faibles pertes (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
- Traces d'impédance contrôlée pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (interconnexion haute densité)

- 8+ couches pour un routage complexe.
- Microvias et vias aveugles/enterrés pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

- Antennes, amplificateurs, filtres et MMIC (circuits intégrés monolithiques micro-ondes).
- Blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique

- Circuits imprimés à cœur métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

5. Normes de conformité strictes

- - IPC-A-600, IPC-6012 (pour la fiabilité).
  - RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
  - FCC, CE, ITU-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

LTechniqueParamètres Capacité d'assemblage de circuits imprimés

Article
Normal				Spécial	SMT
A spécificationLongueur	spécification LongueurD	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	Le plus épais	Le plus épais	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm Spécification des composants SMT	O
	utline D	imensionTaille min13 lignes SMT entièrement automatiques 01005(0.3mm*0.2mm)	Taille max	200	*
			125	Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi broches)	Espace min des broches
		0.4mm 0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Espace min des billes 0.5mm	0.3mm≤Pitch＜0.5mmDIP	A	ssemblage
PCB spécificationLongueur	et Largeur(	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Épaisseur(T)Le plus fin
		0.8mm T＜0.8mm	Le plus épais	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	Solution PCBA uniquePrototype PCBA

LPCBA de télécommunications


PCBA médical	PCBA automobile	PCBA électronique grand public	PCBA LED

PCBA de sécurité	*	Avantages de l'équipe DQS	À temps

Livraison :

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡ 13 lignes SMT entièrement automatiques 4 lignes d'assemblage DIP

- 2.
- Q

ualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

- 3. Premium
- S
- ervice :

Réponse à votre demande en 24 hSystème de service après-vente parfaitDu prototype à la production de masse

Les étiquettes:

Fabrication de carte PCB

prototype de carte PCB

carte PCB de hdi

Carte PCB flexible

Circuit imprimé flexible rigide

Carte PCB élevée de Tg

PCB à haute fréquence

Carte PCB en aluminium

PCB de cuivre épais

PCB en céramique

Assemblage de PCB

Assemblage SMT

Assemblage BGA

par assemblage de trous

Assemblée de construction de boîte

Prototype d'assemblage de PCB

PCBA industriel

Assemblage de circuits imprimés pour télécommunications

pcba médical

Pcba pour l'automobile

pcba électronique

Assemblage de circuits imprimés d'éclairage

L'approvisionnement en composants PCB

Fabrication de carte PCB

prototype de carte PCB

carte PCB de hdi

Carte PCB flexible

Circuit imprimé flexible rigide

Carte PCB élevée de Tg

PCB à haute fréquence

Carte PCB en aluminium

PCB de cuivre épais

PCB en céramique

Assemblage de PCB

Assemblage SMT

Assemblage BGA

par assemblage de trous

Assemblée de construction de boîte

Prototype d'assemblage de PCB

PCBA industriel

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Pcba pour l'automobile

pcba électronique

Assemblage de circuits imprimés d'éclairage

L'approvisionnement en composants PCB

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Assemblage de circuits imprimés SMT Telecom de 1,0 mm pour appareils IoT

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Carte de circuit imprimé SMT Telecom

Carte de circuit imprimé SMT de 1

0 mm

LCaractéristiques des circuits imprimés de télécommunications :