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Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni a Basso Consumo e Alta Integrazione per Dispositivi IoT
Puntuale: Cos'è l'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni?
L'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di schede a circuito stampato (PCB) progettate specificamente per apparecchiature di telecomunicazione, come:
Questi PCB richiedono prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità per gestire la trasmissione dati veloce, la bassa latenza e ambienti operativi difficili.
1. Materiali ad Alta Frequenza
2. Progettazioni Multistrato e HDI (High-Density Interconnect)
3. Componenti RF e Microonde
4. Gestione Termica
5. Standard di Conformità Rigorosi
Puntuale: Parametri TecniciCapacità di Assemblaggio PCBArticolo
Normale |
|||||
Speciale |
SMT |
A |
|||
ssemblaggio SpecificheLunghezza |
zione LunghezzaD |
L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMassimo |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Più spesso |
Più spesso |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm Specifica componenti SMT |
O |
|||
utline D |
imensioneDimensione minima4 linee di assemblaggio DIP01005 (0.3mm*0.2mm) |
Dimensione massima |
200 |
* |
|
125 |
Spessore componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
Spessore componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP, SOP, SOJ |
(multi pin) |
Spazio minimo tra i pin |
|||
0.4mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Spazio minimo tra le sfere 0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP |
A |
ssemblaggio |
||
PCB SpecificheLunghezza |
e Larghezza ( |
L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
MassimoL≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Spessore (T)Più sottile |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Più spesso |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
Soluzione PCBA UnicaPrototipo PCBA |
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