Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G

Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni a Bassa Latenza per l'Infrastruttura 5G

untuale:  Cos'è l'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni?

L'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di schede a circuito stampato (PCB) progettate specificamente per apparecchiature di telecomunicazione, come:

• Stazioni base 5G/4G
• Dispositivi di rete in fibra ottica
• Sistemi di comunicazione satellitare
• Router, switch e modem
• Sistemi RF (Radio Frequenza) e a microonde

Questi PCB richiedono prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità per gestire la trasmissione dati veloce, la bassa latenza e ambienti operativi difficili.

untuale:  Caratteristiche dei PCB per Telecomunicazioni:

1. Materiali ad Alta Frequenza

• • Utilizzo di laminati a basse perdite (ad esempio, Rogers, Teflon o Isola) per minimizzare il degrado del segnale alle frequenze GHz.
  • Tracce a impedenza controllata per prevenire la riflessione del segnale.

2. Progettazioni Multistrato e HDI (High-Density Interconnect)

• • 8+ strati per routing complesso.
  • Microvia e via ciechi/interrati per progetti compatti e ad alta velocità.

3. Componenti RF e a Microonde

• • Antenne, amplificatori, filtri e MMIC (Monolithic Microwave ICs).
  • Schermatura per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI).

4. Gestione Termica

• • PCB con nucleo metallico (ad esempio, alluminio), dissipatori di calore o via termiche per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza.

5. Standard di Conformità Rigorosi

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (per l'affidabilità).
    • RoHS, REACH (per la sicurezza ambientale).
    • FCC, CE, ITU-T (per le normative sulle telecomunicazioni).

* Caratteristiche del processo di Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni

1. Selezione rigorosa dei componenti

• • Dare la priorità all'uso di materiali a bassa perdita ad alta frequenza (come PCB con substrato PTFE) e chip resistenti alle alte temperature (temperatura di esercizio -40℃~125℃);
  • I componenti RF devono supportare il controllo dell'impedenza di alta precisione (come l'abbinamento a 50Ω).

2. Requisiti di produzione ad alta precisione:

• • La precisione del patch SMT deve raggiungere ±0,025 mm (±0,05 mm per PCBA ordinari) per garantire il posizionamento preciso di componenti minuscoli (come resistenze con package 01005);
  • Tecnologia di foratura laser e placcatura micro-foro per ottenere schede a circuito interconnesse ad alta densità (HDI).

untuale:  Parametri TecniciCapacità di Assemblaggio PCBArticolo

 

untuale:  PCBA Medicale

 

PCBA Automobilistico	PCBA Elettronica di Consumo	PCBA LED	PCBA di Sicurezza
*	Vantaggi del Team DQS	Consegna	P