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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni
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Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G

Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
6L
materiale:
FR-4
Spessore della scheda:
1,5 millimetri
Min. Component Size:
0201
Min. Larghezza/intervallo tra le linee:
0.1 mm
Spazio per pin:
0.2 mm
Metodo di assemblaggio dei PCB:
SMT/DIP
Applicazione:
Infrastrutture 5G
Evidenziare:

5G SMD circuito stampato

,

Fabbricazione di circuiti SMD a bassa latenza

,

5G schede di circuiti stampati personalizzate

Descrizione di prodotto

 

Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni a Bassa Latenza per l'Infrastruttura 5G

 

untuale:  Cos'è l'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni?

 

L'Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di schede a circuito stampato (PCB) progettate specificamente per apparecchiature di telecomunicazione, come:

  • Stazioni base 5G/4G
  • Dispositivi di rete in fibra ottica
  • Sistemi di comunicazione satellitare
  • Router, switch e modem
  • Sistemi RF (Radio Frequenza) e a microonde

Questi PCB richiedono prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità per gestire la trasmissione dati veloce, la bassa latenza e ambienti operativi difficili.

 

 

untuale:  Caratteristiche dei PCB per Telecomunicazioni:

 

1. Materiali ad Alta Frequenza

    • Utilizzo di laminati a basse perdite (ad esempio, Rogers, Teflon o Isola) per minimizzare il degrado del segnale alle frequenze GHz.
    • Tracce a impedenza controllata per prevenire la riflessione del segnale.

2. Progettazioni Multistrato e HDI (High-Density Interconnect)

    • 8+ strati per routing complesso.
    • Microvia e via ciechi/interrati per progetti compatti e ad alta velocità.

3. Componenti RF e a Microonde

    • Antenne, amplificatori, filtri e MMIC (Monolithic Microwave ICs).
    • Schermatura per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI).

4. Gestione Termica

    • PCB con nucleo metallico (ad esempio, alluminio), dissipatori di calore o via termiche per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza.

5. Standard di Conformità Rigorosi

      • IPC-A-600, IPC-6012 (per l'affidabilità).
      • RoHS, REACH (per la sicurezza ambientale).
      • FCC, CE, ITU-T (per le normative sulle telecomunicazioni).

 

* Caratteristiche del processo di Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni

1. Selezione rigorosa dei componenti

    • Dare la priorità all'uso di materiali a bassa perdita ad alta frequenza (come PCB con substrato PTFE) e chip resistenti alle alte temperature (temperatura di esercizio -40℃~125℃);
    • I componenti RF devono supportare il controllo dell'impedenza di alta precisione (come l'abbinamento a 50Ω).

2. Requisiti di produzione ad alta precisione:

    • La precisione del patch SMT deve raggiungere ±0,025 mm (±0,05 mm per PCBA ordinari) per garantire il posizionamento preciso di componenti minuscoli (come resistenze con package 01005);
    • Tecnologia di foratura laser e placcatura micro-foro per ottenere schede a circuito interconnesse ad alta densità (HDI).

 

untuale:  Parametri TecniciCapacità di Assemblaggio PCBArticolo

 

                      Normale

 

Speciale

 

SMT

 

 A

 

 

 

 

 

 

 

 

ssemblaggio

Lunghezza

 

 

Lunghezza

imensione

W) MinimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm

Massimo

MassimoL≤800mm

L > 1200mmPiù sottileW>500mm

Spessore(Più sottilePiù sottile

T<0.8mm Più spesso

3.5mm

4

mm

*  

Specifiche dei componenti SMT O

utline 

 

Dimensione

Dimensione minima0201(0.6mm*0.3mm)4 linee di assemblaggio DIPDimensione massima

200

*

125

200

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

(multi pin)

Spazio minimo tra i pin

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Spazio minimo tra le sfere

0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIPA

ssemblaggio

PCB

 

 

specifica

Lunghezza

 

Larghezza( L*

 

W) MinimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm

Massimo

L≤1200mm, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mmSpessore(

T)Più sottile0.8mm

T<0.8mm Più spesso

3.5mm

                      

T>2mm

*  

Soluzione PCBA Completa

Prototipo PCBAPCBA per Controllo Industriale

 
 
 
 
untuale:  PCBA Medicale

 

Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 0 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 1 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 2 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 3
PCBA Automobilistico PCBA Elettronica di Consumo PCBA LED  PCBA di Sicurezza
Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 4 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 5 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 6 Assemblaggio PCB per circuiti stampati SMD su misura a bassa latenza per l'infrastruttura 5G 7
*   Vantaggi del Team DQS Consegna P

 

 

untuale:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
  1. 13 linee SMT completamente automatiche  4 linee di assemblaggio DIP     
    • 2. 
    • Q
    • ualità Garantita:

 

Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray Online Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%     3. Premium 

    • S
    • ervizio:
    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore

 

Sistema di assistenza post-vendita perfettoDal prototipo alla produzione di massa