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맞춤형 인쇄 SMD 회로 기판 PCB 어셈블리, 5G 인프라용 저지연

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제품 설명

상세 정보

레이어:

소재:

FR-4

판 두께:

1.5 밀리미터

민. 성분 사이즈:

0201

민. 선 폭 / 간격:

00.1mm

핀 공간:

0.2 밀리미터

인쇄 회로 판 어셈블리 방법:

SMT / 하락

적용:

5G 인프라

강조하다:

5G smd 회로 기판

저지연 smd 회로 기판

5G 맞춤형 인쇄 회로 기판

제품 설명

낮은 지연 통신 통신 5G 인프라를 위한 PCB 조립

*전기통신 PCB 조립은 뭐죠?

통신 PCB 조립은 통신 장비에 특별히 설계된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조 및 조립을 의미합니다.

5G/4G 기지국
광섬유 네트워크 장치
위성 통신 시스템
라우터, 스위치, 모덤
RF (라디오 주파수) 및 마이크로파 시스템

이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 지연시간 및 혹독한 운영 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성을 요구합니다.

*통신 PCB의 특징:

1고주파 물질

- 저손실 라미네이트 (예: 로저스, 테플론, 또는 이솔라) 를 사용하여 GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하십시오.
- 신호 반사를 방지하기 위해 제어된 임피던스 추적

2다층 및 HDI (고밀도 상호 연결) 설계

- 복잡한 라우팅을 위한 8층 이상의 레이어
- 마이크로 비아와 콤팩트하고 빠른 설계에 대한 맹인 / 묻힌 비아.

3RF 및 마이크로 웨브 부품

- 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC (모노리틱 마이크로 웨이브 IC)
- 전기 자기 간섭 (EMI) 을 줄이기 위한 보호 장치

4.열 관리

- 금속 핵 PCB (예를 들어 알루미늄) 또는 열 방조기 또는 고전력 부품의 열을 분산시키는 열 통로.

- 네5.엄격한 준수 기준

- - IPC-A-600, IPC-6012 (신뢰를 위해)
  - RoHS, REACH (환경 안전)
  - FCC, CE, ITU-T (텔레콤 규정)

*전기통신 PCB 조립의 공정 특성

1. 엄격 한 부품 선택

- 고주파 저손실 물질 (PTFE 기판 PCB와 같이) 과 고온 내성 칩 (근무 온도 -40°C~125°C) 을 우선적으로 사용해야 한다.
- RF 부품은 고정밀 임피던스 제어 (예: 50Ω 매칭) 를 지원해야 한다.

2고 정밀 제조 요구 사항:

- SMT 패치 정확도는 작은 구성 요소 (예를 들어 01005 패키지 저항) 의 정확한 배치를 보장하기 위해 ±0.025mm (평범 PCBA의 ±0.05mm) 에 도달해야합니다.
- 고밀도 상호 연결 (HDI) 회로 보드를 달성하기 위해 레이저 뚫기 및 마이크로 홀 가전화 기술.

*기술니칼 파라미터

PCB 조립 능력
항목				정상	특별
SMT A모두들	PCB (SMT용) 스펙제정	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥3mm, W≥3mm	L<2mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤800mm,W≤460mm	L > 1200mm,W> 500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.2mm	T<0.1mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	4 mm	T>4.5mm
	SMT 부품 사양제정	오정렬D임센션	최소 크기	0201 ((0.6mm*0.3mm)	01005 ((0.3mm*0.2mm)
			최대 크기	200 * 125	200 * 125
			부품 두께	T≤15mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (다중 핀)	핀 공간 미니	00.4mm	0.3mm≤ Pitch <0.4mm
		CSP/ BGA	분자공간	0.5mm	0.3mm≤Pitch<0.5mm
DIP A모두들	PCB 사양	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥50mm, W≥30mm	L<50mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm,W≥500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.8mm	T<0.8mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	3.5mm	T>2mm

*PCBA 단점 솔루션


PCBA 프로토타입	산업통상자원 PCBA	통신 PCBA	의료용 PCBA

자동차용 PCBA	소비자 전자 PCBA	LED PCBA	보안 PCBA

*DQS 팀의 장점

정해진 시간에 D유출:

- 소유한 PCBA 공장 15,000m2
- 13개의 완전 자동 SMT 라인
- 4 DIP 조립 라인

2.Q품질 보장:

- IATF, ISO, IPC, UL 표준
- 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

3프리미엄S서비스:

- 24시간 답변
- 완벽한 판매 후 서비스 시스템
- 프로토타입에서 대량 생산

태그:

SMD 회로판

표면 실장 회로 기판

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