LTE-M 무선 주파수 표면 실장 통신 PCB 어셈블리 2.0mm ODM

통신 PCB 조립 고신뢰성 LTE-M 통신 모듈 PCBA

     통신 PCB 조립이란?

통신 PCB 조립은 다음과 같은 통신 장비용으로 특별히 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조 및 조립을 의미합니다.

• 5G/4G 기지국
• 광섬유 네트워킹 장치
• 위성 통신 시스템
• 라우터, 스위치 및 모뎀
• RF(무선 주파수) 및 마이크로파 시스템

이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 대기 시간 및 가혹한 작동 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성이 필요합니다.

     통신 PCB의 특징:

1. 고주파 재료

• • GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하기 위해 저손실 라미네이트(예: Rogers, Teflon 또는 Isola)를 사용합니다.
  • 신호 반사를 방지하기 위한 임피던스 제어 트레이스.

2. 다층 및 HDI(고밀도 상호 연결) 설계

• • 복잡한 라우팅을 위한 8개 이상의 레이어.
  • 소형, 고속 설계를 위한 마이크로비아 및 블라인드/베리드 비아.

3. RF 및 마이크로파 부품

• • 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC(모놀리식 마이크로파 IC).
  • 전자기 간섭(EMI)을 줄이기 위한 차폐.

4. 열 관리

• • 고전력 부품의 열을 발산하기 위한 금속 코어 PCB(예: 알루미늄), 방열판 또는 열 비아.

5. 엄격한 규정 준수 표준

• • • IPC-A-600, IPC-6012(신뢰성).
    • RoHS, REACH(환경 안전).
    • FCC, CE, ITU-T(통신 규정).

     통신 PCB 조립의 응용

• • 기지국 RF 처리 PCBA: 무선 신호 전송, 수신, 변조 및 복조 담당
  • 광 통신 장비 PCBA: 광 모듈과 광섬유 간의 데이터 교환 제어
  • 코어 라우터 PCBA: 고속 데이터 패킷 전달 및 네트워크 프로토콜 처리 실현
  • IoT 장비 PCBA: NB-IoT, LTE-M 모듈 등, IoT 장치에 통신 및 제어 기능을 제공하고 장치 간 상호 연결 실현.

     기술적 매개변수PCB 조립 능력

 

     LED PCBA 

 

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