DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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Telekommunikations-Leiterplattenbestückung
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LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM

LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
12 L
Ausgangsmaterial:
FR-4
Tiefstand der Platte:
2.0 mm
Min. Component Size:
0402
Min. Linienbreite/Abstand:
0.1 mm
Pin-Raum:
0.2 mm
PCB-Montagemethode:
SMT+DIP
Anwendung:
LTE-M Kommunikationsmodul
Hervorheben:

LTE-M Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe

,

ODM Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe

,

2

Produkt-Beschreibung

 

Telekommunikations-PCB-Montage mit hoher Zuverlässigkeit LTE-M Kommunikationsmodul PCBA

 

*Was ist Telecom PCB Assembly?

 

Telekommunikations-PCB-Assembler beziehen sich auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

  • 5G/4G-Basisstationen
  • Glasfasernetzwerkgeräte
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • Router, Switches und Modems
  • RF (Radiofrequenz) und Mikrowellensysteme

Diese PCBs erfordern hohe Frequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenzzeit und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

 

 

*Merkmale von Telekommunikations-PCBs:

 

1Hochfrequenzmaterialien.

    • Verwenden Sie Laminate mit geringem Verlust (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signaldegradation bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
    • Kontrollierte Impedanzspuren zur Verhinderung der Signalreflexion.

2. Mehrschichtliche und HDI (High-Density Interconnect) -Entwürfe

    • 8+ Schichten für komplexe Routing.
    • Mikrovia und blind/begrabene Durchläufe für kompakte Hochgeschwindigkeitskonstruktionen.

3. HF- und Mikrowellenkomponenten

    • Antennen, Verstärker, Filter und MMICs (Monolithische Mikrowellen-ICs).
    • Abschirmung zur Verringerung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4.Wärmewirtschaft

    • PCBs mit Metallkern (z. B. Aluminium), Wärmesenkungen oder thermische Durchgänge zur Ableitung von Wärme aus Hochleistungsbauteilen.

- Ich weiß.5.Strenge Konformitätsstandards

      • IPC-A-600, IPC-6012 (für die Zuverlässigkeit).
      • RoHS, REACH (für die Umweltsicherheit).
      • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

 

*Anwendung der Telekommunikations-PCB-Bauart

    • PCBA-Funkverarbeitung der Basisstation: verantwortlich für die drahtlose Signalübertragung, -empfang, -modulation und -demodulation
    • Optische Kommunikationsgeräte PCBA: Steuerung des Datenaustauschs zwischen optischen Modulen und optischen Fasern
    • Kernrouter PCBA: realisiert Hochgeschwindigkeitsdatenpaketweiterleitung und Netzwerkprotokollverarbeitung
    • IoT-Geräte PCBA: wie NB-IoT, LTE-M-Module usw. bieten Kommunikations- und Steuerungsfunktionen für IoT-Geräte und ermöglichen die Verbindung zwischen Geräten.

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Kapazität für die PCB-Montage

 

Artikel 1

 

Normal

 

 Besonderes

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EineZusammen

 

 

PCB (für SMT verwendet)

SpezifikationEinführung

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Höchstbetrag

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

0.2 mm

T<0,1 mm

am dicksten

4 mm

T> 4,5 mm

 

Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung

OAusdruckDVermutung

Größe

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale Größe

200 * 125

200 * 125

Bauteilstärke

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(mehrere Pins)

Min. Spinnraum

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min Kugelraum

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EineZusammen

 

PCB Spezifikation

 

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Höchstbetrag

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

00,8 mm

T<0,8 mm

am dicksten

3.5 mm

                      T> 2 mm

 
 
 
 
*PCBA-Lösung in einer Hand

 

LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 0 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 1 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 2 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 3
PCBA-Prototyp PCBA für die industrielle Kontrolle Telekommunikations-PCBA Medizinische PCBA
LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 4 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 5 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 6 LTE-M Radiofrequenz-Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe 2,0 mm ODM 7
PCBA für die Automobilindustrie PCBA für elektronische Verbraucher LED-PCBA PCBA-Sicherheit

 

 

*Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktlich DAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion