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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB para Telecomunicações
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LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM

LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Camada:
12 litros
Material de base:
FR-4
Espessura da placa:
2.0 mm
Mínimo Componente Tamanho:
0402
Min. Largura/espaçamento da linha:
0.1 mm
Espaço do Pin:
0.2 mm
Método de montagem de PCB:
SMT+DIP
Aplicação:
Módulo de comunicação LTE-M
Destacar:

Reunião de PCB de telecomunicações LTE-M

,

ODM Telecom PCB Assembléia

,

2.0 mm de montagem de PCB de superfície

Descrição do produto

 

Montagem de PCB de Telecomunicações Módulo de Comunicação LTE-M de Alta Confiabilidade PCBA

 

13 linhas SMT totalmente automáticas O que é Montagem de PCB de Telecomunicações?

 

​​Montagem de PCB de Telecomunicações​​ refere-se à fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs) projetadas especificamente para equipamentos de telecomunicações, como:

  • ​​Estações base 5G/4G​​
  • ​​Dispositivos de rede de fibra óptica​​
  • ​​Sistemas de comunicação por satélite​​
  • ​​Roteadores, switches e modems​​
  • ​​Sistemas de RF (Radiofrequência) e micro-ondas​​

Essas PCBs exigem ​​desempenho de alta frequência, integridade de sinal e confiabilidade​​ para lidar com transmissão de dados rápida, baixa latência e ambientes operacionais adversos.

 

 

13 linhas SMT totalmente automáticas Características das PCBs de Telecomunicações:

 

1. Materiais de Alta Frequência​​

    • Use ​​laminados de baixa perda​​ (por exemplo, Rogers, Teflon ou Isola) para minimizar a degradação do sinal em frequências GHz.
    • ​​Trilhas de impedância controlada​​ para evitar reflexão de sinal.

2. Designs Multicamadas e HDI (Interconexão de Alta Densidade)​​

    • ​​8+ camadas​​ para roteamento complexo.
    • ​​Microvias e vias cegas/enterradas​​ para designs compactos e de alta velocidade.

3. Componentes de RF e Micro-ondas​​

    • ​​Antenas, amplificadores, filtros​​ e ​​MMICs (Circuitos Integrados de Micro-ondas Monolíticos)​​.
    • ​​Blindagem​​ para reduzir a interferência eletromagnética (EMI).

4. Gerenciamento Térmico​​

    • ​​PCBs de núcleo metálico (por exemplo, alumínio)​​, dissipadores de calor ou vias térmicas para dissipar o calor de componentes de alta potência.

​​5. Padrões de Conformidade Rigorosos​​

      • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (para confiabilidade).
      • ​​RoHS, REACH​​ (para segurança ambiental).
      • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (para regulamentos de telecomunicações).

 

13 linhas SMT totalmente automáticas Aplicação da Montagem de PCB de Telecomunicações

    • PCBA de processamento de RF de estação base: responsável pela transmissão, recepção, modulação e demodulação de sinais sem fio
    • PCBA de equipamentos de comunicação óptica: controla a troca de dados entre módulos ópticos e fibras ópticas
    • PCBA de roteador principal: realiza o encaminhamento de pacotes de dados de alta velocidade e o processamento de protocolos de rede
    • PCBA de equipamentos IoT: como módulos NB-IoT, LTE-M, etc., fornecem funções de comunicação e controle para dispositivos IoT e realizam a interconexão entre dispositivos.

 

13 linhas SMT totalmente automáticas Parâmetros Técnicos Capacidade de Montagem de PCBItem

 

                    Normal

 

Especial

 

SMT

 

 Montagem

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB(usado para SMT)

Largura(C*

 

 

Largura(Tamanho mínimo

C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm

, L≤450mm

C≤800mm

L≤460mm

Espessura(

E<0.8mmEspessura(

E)E<0.8mm0.2mm

3.5mm                       

E>2mm

mm

E>4.5mm

Protótipo PCBA

O utline 

D

 

imensãoTamanho mínimo

0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)2. 200

*

125

200

*

6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos)

6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos)

Espaço mínimo entre pinos

0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Espaço mínimo entre esferas

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm DIP

MontagemPCB

especificação

Comprimento

 

 

Largura(C*

 

L) Mínimo

 

C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm

, L≤450mm

C≥1200mm

L≥500mm

Espessura(

E)Mais fino

0.8mmE<0.8mmMais espesso

3.5mm                       

E>2mm

*  

Solução PCBA Completa

Protótipo PCBA

PCBA de Controle Industrial

PCBA de TelecomunicaçõesPCBA Médica

 
 
 
 
13 linhas SMT totalmente automáticas PCBA de Eletrônicos de Consumo

 

LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 0 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 1 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 2 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 3
PCBA LED  PCBA de Segurança *   Vantagens da Equipe DQS
LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 4 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 5 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 6 LTE-M Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM 7
Entrega no Prazo:   Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡

 

 

13 linhas SMT totalmente automáticas 4 linhas de montagem DIP
  1.       2. Q
    • ualidade Garantida:
    • Padrões IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspeção SPI, AOI, Raio-X online 

 

A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%     3. Premium Serviço:

    • 24H responda à sua consulta
    • Sistema de serviço pós-venda perfeito
    • Do protótipo à produção em massa