Conjunto de PCB de placa de circuito impresso SMD personalizado com baixa latência para infraestrutura 5G

Montagem de PCB de Telecomunicações para Infraestrutura 5G com Baixa Latência

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡O que é Montagem de PCB de Telecomunicações?

A Montagem de PCB de Telecomunicações refere-se à fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs) projetadas especificamente para equipamentos de telecomunicações, como:

• Estações base 5G/4G
• Dispositivos de rede de fibra óptica
• Sistemas de comunicação por satélite
• Roteadores, switches e modems
• Sistemas de RF (Radiofrequência) e micro-ondas

Essas PCBs exigem desempenho de alta frequência, integridade de sinal e confiabilidade para lidar com transmissão rápida de dados, baixa latência e ambientes operacionais adversos.

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡Características das PCBs de Telecomunicações:

1. Materiais de Alta Frequência

• • Use laminados de baixa perda (por exemplo, Rogers, Teflon ou Isola) para minimizar a degradação do sinal em frequências GHz.
  • Trilhas de impedância controlada para evitar reflexão de sinal.

2. Designs Multicamadas e HDI (Interconexão de Alta Densidade)

• • 8+ camadas para roteamento complexo.
  • Microvias e vias cegas/enterradas para designs compactos e de alta velocidade.

3. Componentes de RF e Micro-ondas

• • Antenas, amplificadores, filtros e MMICs (Circuitos Integrados de Micro-ondas Monolíticos).
  • Blindagem para reduzir a interferência eletromagnética (EMI).

4. Gerenciamento Térmico

• • PCBs com núcleo de metal (por exemplo, alumínio), dissipadores de calor ou vias térmicas para dissipar o calor de componentes de alta potência.

5. Padrões de Conformidade Rigorosos

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para confiabilidade).
    • RoHS, REACH (para segurança ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulamentos de telecomunicações).

* Características do processo de Montagem de PCB de Telecomunicações

1. Seleção rigorosa de componentes

• • Priorize o uso de materiais de baixa perda de alta frequência (como PCB de substrato PTFE) e chips resistentes a altas temperaturas (temperatura de trabalho -40℃~125℃);
  • Os componentes de RF devem suportar o controle de impedância de alta precisão (como correspondência de 50Ω).

2. Requisitos de fabricação de alta precisão:

• • A precisão do patch SMT deve atingir ±0,025 mm (±0,05 mm para PCBA comum) para garantir a colocação precisa de componentes minúsculos (como resistores de pacote 01005);
  • Tecnologia de perfuração a laser e galvanoplastia de microfuros para obter placas de circuito de interconexão de alta densidade (HDI).

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡Parâmetros Técnicos Capacidade de Montagem de PCBItem

 

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡PCBA Automotivo

 

PCBA de Eletrônicos de Consumo	PCBA LED	PCBA de Segurança	*
Vantagens da Equipe DQS	Entrega	no	prazo: