Специализированная печатная схема SMD PCB с низкой задержкой для инфраструктуры 5G

Сборка ПКБ связи с низкой задержкой для инфраструктуры 5G

*Что такое сборка ПКБ?

Telecom PCB Assembly относится к производству и сборке печатных плат (PCB), специально предназначенных для телекоммуникационного оборудования, таких как:

• Базовые станции 5G/4G
• Устройства сетей волоконно-оптического
• Системы спутниковой связи
• Маршрутизаторы, коммутаторы и модемы
• Радиочастоты и микроволновые системы

Эти печатные платы требуют высокочастотных характеристик, целостности сигнала и надежности для обработки быстрой передачи данных, низкой задержки и жесткой рабочей среды.

*Особенности ПКБ телекоммуникаций:

1Высокочастотные материалы.

• • Используйте ламинированные материалы с низкими потерями (например, Роджерс, Тефлон или Изола), чтобы свести к минимуму деградацию сигнала на частотах GHz.
  • Контролируемые следы импеданса, чтобы предотвратить отражение сигнала.

2. Многослойные и HDI (высокоплотность соединения)

• • 8+ слоев для сложного маршрутизации.
  • Микровиации и слепые/зарытые виации для компактных высокоскоростных конструкций.

3. РЧ и микроволновые компоненты

• • Антенны, усилители, фильтры и MMIC (монолитические микроволновые микросхемы).
  • Защита для уменьшения электромагнитных помех (ЭМИ).

4.Термоуправление

• • ПХБ с металлическим ядром (например, алюминий), теплоотводы или тепловые каналы для рассеивания тепла от высокомощных компонентов.

- Что?5.Строгие стандарты соблюдения

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (для обеспечения надежности).
    • RoHS, REACH (для безопасности окружающей среды).
    • FCC, CE, ITU-T (для телекоммуникационных правил).

*Характеристики процесса сборки телекоммуникационных печатных плат

1. Строгий выбор компонентов

• • Приоритетное использование высокочастотных материалов с низкими потерями (таких как ПТФЕ-ПКБ-субстраты) и высокотемпературных микросхем (рабочая температура -40°C~125°C);
  • Компоненты радиочастот должны поддерживать высокоточный импедансный контроль (например, совпадение 50Ω).

2Требования к высокоточному производству:

• • точность SMT-накладок должна достигать ±0,025 мм (±0,05 мм для обычного PCBA), чтобы обеспечить точное размещение крошечных компонентов (например, резисторов пакета 01005);
  • Технология лазерного бурения и электропластировки микроотводов для достижения высокоплотных межконтактных (HDI) платок.

*ТехникаНикальная параметров

 

*Единое решение для ПКБА

 

Прототип PCBA	Промышленный контроль PCBA	Телекоммуникационные ПКБА	Медицинский ПЦБА
Автомобильные ПКБА	Потребительские электронные ПКБА	ПКБУ с светодиодными лампами	PCBA безопасности