DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Ensamblaje de PCB para Telecomunicaciones
Created with Pixso.

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
12 litros
Materiales básicos:
Fr-4
espesor del tablero:
2.0 mm
Min. Component Size:
0402
Ancho de línea/espaciado mínimo:
0.1 mm
Espacio para pines:
0.2 mm
Método de ensamblaje de PCB:
El número de unidades de producción
Aplicación:
Módulo de comunicación LTE-M
Resaltar:

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones LTE-M

,

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones ODM

,

Ensamblaje de PCB de montaje en superficie de 2.0mm

Descripción de producto

 

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones Módulo de comunicación LTE-M de alta fiabilidad PCBA

 

*¿Qué es el ensamblaje de PCB de Telecom?

 

El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCB) específicamente diseñadas para equipos de telecomunicaciones, tales como:

  • Estaciones base 5G/4G
  • Dispositivos de red de fibra óptica
  • Sistemas de comunicación por satélite
  • Routers, interruptores y módems
  • Sistemas de radiofrecuencia y microondas

Estos PCB requieren rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y ambientes operativos duros.

 

 

*Características de los PCB de telecomunicaciones:

 

1Materiales de alta frecuencia.

    • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal en frecuencias de GHz.
    • Rutas de impedancia controladas para evitar el reflejo de la señal.

2. Diseños de múltiples capas y HDI (Interconexión de alta densidad)

    • 8+ capas para el enrutamiento complejo.
    • Microvias y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3Componentes de RF y microondas

    • Las antenas, amplificadores, filtros y MMICs (ICs de microondas monolíticas).
    • Protección para reducir las interferencias electromagnéticas (EMI).

4.Gestión térmica

    • PCB de núcleo metálico (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

- ¿ Qué?5.Normas estrictas de cumplimiento

      • El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se utilizará en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de control de emisiones de gases de efecto invernadero.
      • RoHS, REACH (para la seguridad del medio ambiente).
      • FCC, CE, ITU-T (para las regulaciones de telecomunicaciones).

 

*Aplicación del ensamblaje de PCB de telecomunicaciones

    • Procesamiento de RF de la estación base PCBA: responsable de la transmisión, recepción, modulación y demodulación de señales inalámbricas
    • Equipo de comunicación óptica PCBA: controla el intercambio de datos entre módulos ópticos y fibras ópticas
    • PCBA del router central: realiza el reenvío de paquetes de datos de alta velocidad y el procesamiento de protocolos de red
    • Equipo de IoT PCBA: tales como módulos NB-IoT, LTE-M, etc., proporcionan funciones de comunicación y control para dispositivos IoT y realizan la interconexión entre dispositivos.

 

*TecnologíaPara elCuadrados

 

Capacidad de ensamblaje de PCB

 

Punto de trabajo

 

Es normal.

 

 Especiales

 

 

 

 

 

 

 

 

Técnicas de control de velocidad

A. NoEn conjunto

 

 

PCB (usados para SMT)

Específicoel desarrollo

Duración yAncho El El

El mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3 mm

L < 2 mm

El número máximo

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,P> 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.2 mm

T < 0,1 mm

El más grueso

4 En el caso de los

T> 4,5 mm

 

Especificación de los componentes SMTel desarrollo

¿ Qué?la líneaDInmisión

Tamaño mínimo

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamaño máximo

200 * 125

200 * 125

espesor del componente

T≤15 mm

6.5 mm < T≤15 mm

PQP, SOP, SOJ

(Múltiples pines)

Espacio de pines mínimo

0.4 mm

0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm

PYME/ BGA

   Espacio de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

El DIP

A. NoEn conjunto

 

Los PCB Especificación

 

Duración yAncho El El

El mínimo

L≥ 50 mm, W≥ 30 mm

L < 50 mm

El número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.8 mm

T < 0,8 mm

El más grueso

3.5 mm

                      T> 2 mm

 
 
 
 
*Solución única de PCBA

 

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 0 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 1 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 2 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 3
Prototipo de PCBA Control industrial de las PCBA PCBA de telecomunicaciones PCBA para uso médico
Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 4 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 5 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 6 Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de montaje en superficie de radiofrecuencia LTE-M 2.0mm ODM 7
PCBA para automóviles PCBA electrónica de consumo Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas PCBA de seguridad

 

 

*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempo DEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie