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Ensamblaje de PCB de Telecomunicaciones Personalizable: La combinación perfecta para equipos de comunicación de alta velocidad
Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡¿Qué es el ensamblaje de PCB de telecomunicaciones?
El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:
Estas PCB requieren un rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, la baja latencia y los entornos operativos hostiles.
1. Materiales de alta frecuencia
2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)
3. Componentes de RF y microondas
4. Gestión térmica
5. Estrictos estándares de cumplimiento
Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡Parámetros técnicosCapacidad de ensamblaje de PCBArtículo
Normal |
|||||
Especial |
SMT |
A |
|||
semblaje y Ancho ( |
Longitud y imensión |
Mínimo L≥50mm, W≥30mm L<50mm Máximo |
L≤1200mm |
MáximoL≤800mm |
, |
W≥500mm |
L > 1200mm0.8mmW>500mm |
Grosor (0.8mmMás delgado |
|||
Más grueso 3.5mm |
|
4 |
mm |
||
Solución PCBA integral |
Especificación de componentes SMT O |
utline |
|||
Dimensión |
Tamaño mínimo0201 (0.6mm*0.3mm) Tamaño máximo |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ |
|||
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
0.4mm |
|||
0.3mm≤Paso<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
Espacio mínimo entre bolas |
||
0.5mm 0.3mm≤Paso<0.5mm |
DIPA |
semblaje |
Especificación de PCB |
||
Longitud y Ancho ( |
L* W) |
Mínimo L≥50mm, W≥30mm L<50mm Máximo |
L≤1200mm |
, W≤450mmL≥1200mm |
, |
W≥500mm |
Grosor (T) |
Más delgado0.8mmT<0.8mm |
|||
Más grueso 3.5mm |
|
T>2mm |
* |
||
Solución PCBA integral |
Prototipo PCBA |
PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones |
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