Ensamblaje de PCB SMT de telecomunicaciones ENIG personalizable, 1OZ, 1,6 mm

Ensamblaje de PCB de Telecomunicaciones Personalizable: La combinación perfecta para equipos de comunicación de alta velocidad

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡¿Qué es el ensamblaje de PCB de telecomunicaciones?

El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Enrutadores, conmutadores y módems
• Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas

Estas PCB requieren un rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, la baja latencia y los entornos operativos hostiles.

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡Características de las PCB de telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

• • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
  • Trazas de impedancia controlada para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)

• • Más de 8 capas para enrutamiento complejo.
  • Microvías y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros y MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas).
  • Blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica

• • PCB de núcleo metálico (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Estrictos estándares de cumplimiento

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para fiabilidad).
    • RoHS, REACH (para seguridad ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulaciones de telecomunicaciones).

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡Aplicaciones de las PCB de telecomunicaciones:

• Infraestructura 5G (MIMO masivo, antenas de ondas milimétricas)
• Transceptores ópticos (velocidades de datos de 100G/400G)
• Comunicación por satélite (sistemas de órbita terrestre baja (LEO))
• IoT y dispositivos inteligentes (módulos NB-IoT, LTE-M)

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡Parámetros técnicosCapacidad de ensamblaje de PCBArtículo

 

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