details van de producten

Huis Producten

Aanpasbaar ENIG SMT Telecom PCB-assemblage circuit board 1OZ 1,6 mm

MOQ:	1
Prijs:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

De laag:

materiaal:

FR-4

Min. Componentengrootte:

0201

Dikte van koper:

1OZ

Dikte van het bord:

1,6 mm

Oppervlakte afwerking:

ENIG

Pinruimte:

0.2 mm

Toepassing:

Communicatie

Markeren:

1OZ Telecom PCB-assemblage

ENIG Telecom PCB-assemblage

De Raad van PCB van ENIG SMT

Productomschrijving

Aanpasbare Telecom PCB-assemblage: de perfecte match voor high-speed communicatieapparatuur

Op tijdWat is Telecom PCB-assemblage?

Telecom PCB-assemblage verwijst naar de productie en assemblage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

5G/4G-basisstations
Glasvezelnetwerkapparaten
Satellietcommunicatiesystemen
Routers, switches en modems
RF (Radio Frequentie) en microgolfsystemen

Deze PCB's vereisen hoogfrequente prestaties, signaalintegriteit en betrouwbaarheid om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en zware operationele omgevingen aan te kunnen.

Op tijdKenmerken van Telecom PCB's:

1. Hoogfrequente materialen

- Gebruik laminaten met laag verlies (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om signaaldegradatie bij GHz-frequenties te minimaliseren.
- Gecontroleerde impedantie sporen om signaalreflectie te voorkomen.

2. Meerlaagse & HDI (High-Density Interconnect) ontwerpen

- 8+ lagen voor complexe routing.
- Microvia's & blinde/begraven via's voor compacte, snelle ontwerpen.

3. RF & Microgolfcomponenten

- Antennes, versterkers, filters en MMIC's (Monolithic Microwave IC's).
- Afscherming om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4. Thermisch beheer

- Metaalkern-PCB's (bijv. aluminium), koelplaten of thermische via's om warmte van componenten met hoog vermogen af te voeren.

5. Strikte nalevingsnormen

- - IPC-A-600, IPC-6012 (voor betrouwbaarheid).
  - RoHS, REACH (voor milieuveiligheid).
  - FCC, CE, ITU-T (voor telecomvoorschriften).

Op tijdToepassingen van Telecom PCB's:

5G-infrastructuur (Massive MIMO, mmWave-antennes)
Optische transceivers (100G/400G datasnelheden)
Satellietcommunicatie (Low Earth Orbit (LEO)-systemen)
IoT & Smart Devices (NB-IoT, LTE-M modules)

Op tijdTechnische parameters

PCB Assemblage Capaciteit
Item				Normaal	Speciaal
SMT PCBspecificatie	PCB(gebruikt voor SMT) specificatiemtrek	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	, B≥3mmL＜2mm	Maximum
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	, Dikte(L ＞ 1200mm	, Dikte(Dikte(
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	T＜0.1mm	Dikste
		Dunste 0.8mm		mm T＞4.5mm	SMT componenten specificatie
	Omtrek	DimensieEigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm*0.2mm)	Max grootte	200
			*	125 component dikte T≤15mm	125 component dikte T≤15mm
			6.5mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ	(multi pinnen)
		Min pin afstand 0.4mm	0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Min bal afstand	0.5mm0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIP	A
ssemblage PCBspecificatie	Lengte en	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	L≥1200mm,	B≥500mmDikte(T)
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	Dikste	3.5mm
		Dunste 0.8mm		T＞2mm	* One-Stop PCBA-oplossing

Op tijdIndustriële besturing PCBA


Telecom PCBA	Medische PCBA	Automotive PCBA	Consumentenelektronica PCBA

LED PCBA	Beveiliging PCBA	*	Voordelen van DQS Team

Op tijdL

evering: Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen

- 4 DIP-assemblagelijnen
- 2.

Kwaliteit gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray inspectie

- De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%
- 3. Premium
- S

ervice:24H beantwoord uw vraagPerfect after-sales service systeem

- Van prototype tot massaproductie

Tags:

SMD-circuit board

surface mount circuit board

Elektronisch PCB-bord

Verwante producten

High Speed Microwave Telecom SMT PCB-assemblage voor communicatieapparatuur

Krijg Beste Prijs