MOQ: | 1 |
Prix: | Contact us |
Conditions De Paiement: | T/T |
Assemblage de circuits imprimés télécoms personnalisables : l'accord parfait pour les équipements de communication à haut débit
Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés télécoms ?
L'assemblage de circuits imprimés télécoms fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :
Ces PCB nécessitent des performances à haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.
1. Matériaux haute fréquence
2. Conceptions multicouches et HDI (High-Density Interconnect)
3. Composants RF et micro-ondes
4. Gestion thermique
5. Normes de conformité strictes
Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Paramètres techniques Capacité d'assemblage de PCBArticle
Normal |
|||||
Spécial |
SMT |
A |
|||
ssemblage Longueuret |
Longueur et imension |
W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Maximum |
MaximumL≤800mm |
, |
, |
L > 1200mmLe plus finW>500mm |
Épaisseur(Le plus finLe plus fin |
|||
T<0.8mm Le plus épais |
3.5mm |
4 |
mm |
||
* |
Spécification des composants SMT O |
utline |
|||
Dimension |
Taille min0201(0.6mm*0.3mm) Taille max |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(multi broches) |
Espace min entre les broches |
0.4mm |
|||
0.3mm≤Pitch<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
Espace min entre les billes |
||
0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIPA |
ssemblage |
PCB |
||
spécification Longueuret |
Largeur( L* |
W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Maximum |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm |
, |
W≥500mmÉpaisseur( |
T)Le plus fin0.8mm |
|||
T<0.8mm Le plus épais |
3.5mm |
|
T>2mm |
||
* |
Solution PCBA unique |
Prototype PCBAPCBA de contrôle industriel |
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Inspection SPI, AOI, rayons X en ligneLe taux de produits qualifiés atteint 99,9 % 3. Premium S
Du prototype à la production de masse