Assemblage de circuits imprimés de télécommunications à haute fréquence SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

Composants haute fréquence et faibles pertes Assemblage de circuits imprimés pour télécommunications Services de montage SMT

LivraisonQu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés pour télécommunications ?

L'assemblage de circuits imprimés pour télécommunications fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

• Stations de base 5G/4G
• Appareils de réseau à fibre optique
• Systèmes de communication par satellite
• Routeurs, commutateurs et modems
• Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes

Ces circuits imprimés nécessitent des performances haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

LivraisonCaractéristiques des circuits imprimés pour télécommunications :

1. Matériaux haute fréquence

• • Utilisation de stratifiés à faibles pertes (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
  • Traces d'impédance contrôlée pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (High-Density Interconnect)

• • 8+ couches pour un routage complexe.
  • Microvias et vias aveugles/enterrés pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

• • Antennes, amplificateurs, filtres et MMIC (circuits intégrés micro-ondes monolithiques).
  • Blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique

• • Circuits imprimés à cœur métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

5. Normes de conformité strictes

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (pour la fiabilité).
    • RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
    • FCC, CE, ITU-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

* Caractéristiques du processus d'assemblage de circuits imprimés pour télécommunications

• • Composants : sélectionnez des matériaux à haute fréquence et à faibles pertes (tels que les substrats en PTFE), des puces résistantes aux hautes températures (-40 °C~125 °C) et les composants RF nécessitent une adaptation d'impédance de 50 Ω.

  • Précision de fabrication : précision du patch ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), prise en charge des petits composants 01005 ; perçage laser + galvanoplastie à micro-trous pour obtenir un câblage haute densité.

  • Processus spéciaux :

    • Contrôle de l'impédance : optimisation de la ligne/du milieu, déviation de l'impédance de la ligne différentielle dans les limites de ±10 %.

    • Blindage électromagnétique : le couvercle métallique/la colle conductrice isole les interférences radiofréquences.

    • Gestion thermique : le dissipateur thermique/le substrat en aluminium conduit rapidement la chaleur pour éviter la surchauffe des puces.

LivraisonTechnical Parameters

 

LivraisonPCBA de contrôle industriel

 

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