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Composants haute fréquence et faibles pertes Assemblage de circuits imprimés pour télécommunications Services de montage SMT
LivraisonQu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés pour télécommunications ?
L'assemblage de circuits imprimés pour télécommunications fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :
Ces circuits imprimés nécessitent des performances haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.
1. Matériaux haute fréquence
2. Conceptions multicouches et HDI (High-Density Interconnect)
3. Composants RF et micro-ondes
4. Gestion thermique
5. Normes de conformité strictes
Composants : sélectionnez des matériaux à haute fréquence et à faibles pertes (tels que les substrats en PTFE), des puces résistantes aux hautes températures (-40 °C~125 °C) et les composants RF nécessitent une adaptation d'impédance de 50 Ω.
Précision de fabrication : précision du patch ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), prise en charge des petits composants 01005 ; perçage laser + galvanoplastie à micro-trous pour obtenir un câblage haute densité.
Processus spéciaux :
Contrôle de l'impédance : optimisation de la ligne/du milieu, déviation de l'impédance de la ligne différentielle dans les limites de ±10 %.
Blindage électromagnétique : le couvercle métallique/la colle conductrice isole les interférences radiofréquences.
Gestion thermique : le dissipateur thermique/le substrat en aluminium conduit rapidement la chaleur pour éviter la surchauffe des puces.
LivraisonTechnical Parameters
Capacité d'assemblage de circuits imprimés |
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Article |
Normal |
Spécial |
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SMT ssemblageSpécification des circuits imprimés |
PCB(utilisé pour SMT) specO |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
, W≤450mm |
L≤800mmÉpaisseur(W≤460mm |
L > 1200mmÉpaisseur(W>500mm |
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Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
0.2mm |
T<0.1mm |
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|
4 mm |
T>4.5mm |
|||
Spécification des composants SMTO |
utline D: Taille min |
0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
Taille max |
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200 |
* 125 Épaisseur des composants |
* 125 Épaisseur des composants |
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T≤15mm |
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
|||
(multi broches) Espace min des broches |
0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
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BGA |
Espace min des billes0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
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A ssemblageSpécification des circuits imprimés |
Longueur et |
Largeur( L*W) Minimum L≥50mm |
, W≥30mm |
L<50mmMaximum |
L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mmÉpaisseur(T) |
|||
Le plus fin 0.8mm |
T<0.8mm |
Le plus épais |
3.5mm |
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|
T>2mm |
* Solution PCBA unique |
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2. Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL
Service :Réponse à votre demande en 24 h