Hochfrequenz-Telekommunikations-PCB-Montage SMT Oberflächenmontage Prototypenbrett FR-4

Hochfrequenz niedrige Verlustekomponenten Telekommunikations -PCB -Montage SMT Montage -Services

*Was ist Telekommunikations -PCB -Baugruppe?

Die Telekommunikations -PCB -Baugruppe bezieht sich auf die Herstellung und Montage von gedruckten Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte ausgelegt sind, wie z. B.:

• 5G/4G -Basisstationen
• Glasfaser-optische Netzwerkgeräte
• Satellitenkommunikationssysteme
• Router, Schalter und Modems
• RF (Funkfrequenz) und Mikrowellensysteme

Diese PCB erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um die schnelle Datenübertragung, die geringe Latenz und die harten Betriebsumgebungen zu verarbeiten.

*Funktionen von Telekommunikations -PCBs:

1. Hochfrequenzmaterialien

• • Verwenden Sie Laminate mit niedrigem Verlust (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signalabbau bei GHZ-Frequenzen zu minimieren.
  • Kontrollierte Impedanzspuren, um die Signalreflexion zu verhindern.

2. Multilayer & HDI (Hochdichte Interconnect) Designs

• • 8+ Schichten für komplexes Routing.
  • Microvias & blind/vergraben VIAS für kompakte Hochgeschwindigkeits-Designs.

3.. RF & Mikrowellenkomponenten

• • Antennen, Verstärker, Filter und MMIC (monolithische Mikrowellen -ICS).
  • Abschirmung zur Reduzierung der elektromagnetischen Interferenzen (EMI).

4.Thermalmanagement

• • Metall-Core-PCBs (z. B. Aluminium), Kühlkörper oder thermische Vias, die Wärme von Hochleistungskomponenten abzuleiten.

​​5.Strenge Compliance -Standards

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (für Zuverlässigkeit).
    • ROHS, Reichweite (für Umweltsicherheit).
    • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

*Telekommunikations -PCB -Montage -Prozesseigenschaften

• • Komponenten: Wählen Sie Hochfrequenzmaterialien mit niedrigem Verlust (z. B. PTFE-Substrate), hochtemperaturbeständigen Chips (-40 ℃ ~ 125 ℃), und HF-Komponenten erfordern eine Impedanzübereinstimmung von 50 Ω.

  • Herstellungsgenauigkeit: Patchgenauigkeit ± 0,025 mm (normal ± 0,05 mm), Unterstützung von 01005 winzigen Komponenten; Laserbohrung + Mikro-Loch-Elektroplatten, um Kabel mit hoher Dichte zu erreichen.

  • Spezielle Prozesse:

    • Impedanzkontrolle: Linien-/Mediumoptimierung, Differentialleitungsimpedanzabweichung innerhalb von ± 10%.

    • Elektromagnetische Abschirmung: Metallabdeckung/leitfähige Klebstoff -Isolate von Funkfrequenzstörungen.

    • Thermisches Management: Kühlkörper/Aluminium -Substrat führt schnell Wärme durch, um eine Überhitzung von Chips zu verhindern.

*TechnikNICAL PARAMeter

 

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