DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Telecom PCB Assembly
Created with Pixso.

Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
De laag:
4L
materiaal:
FR-4
Dikte van het bord:
2.0 mm
Min. Componentengrootte:
01005
Min. Lijnbreedte/afstand:
0.1 mm
Pinruimte:
0.2 mm
Assemblagemethode:
SMT
Toepassing:
Communicatie materiaal
Markeren:

Prototype telecom PCB-assemblage

,

Surface Mount telecom PCB-assemblage

,

FR-4 surface mount prototype board

Productomschrijving

 

Hoogfrequente componenten met weinig verlies Telecom PCB-assemblage SMT-montageservices

 

Op tijdWat is Telecom PCB-assemblage?

 

​​Telecom PCB-assemblage​​ verwijst naar de productie en assemblage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

  • ​​5G/4G-basisstations​​
  • ​​Glasvezelnetwerkapparaten​​
  • ​​Satellietcommunicatiesystemen​​
  • ​​Routers, switches en modems​​
  • ​​RF (Radio Frequentie) en microgolfsystemen​​

Deze PCB's vereisen ​​hoogfrequente prestaties, signaalintegriteit en betrouwbaarheid​​ om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en zware operationele omgevingen te kunnen verwerken.

 

 

Op tijdKenmerken van Telecom PCB's:

 

1. Hoogfrequente materialen​​

    • Gebruik ​​materialen met weinig verlies​​ (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om signaaldegradatie bij GHz-frequenties te minimaliseren.
    • ​​Gecontroleerde impedantie​​ sporen om signaalreflectie te voorkomen.

2. Meerlaagse & HDI (High-Density Interconnect) Ontwerpen​​

    • ​​8+ lagen​​ voor complexe routing.
    • ​​Microvias & blinde/begraven vias​​ voor compacte, snelle ontwerpen.

3. RF & Microgolfcomponenten​​

    • ​​Antennes, versterkers, filters​​ en ​​MMIC's (Monolithic Microwave IC's)​​.
    • ​​Afscherming​​ om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4. Thermisch beheer​​

    • ​​Metaalkern-PCB's (bijv. aluminium)​​, koelplaten of thermische vias om warmte af te voeren van componenten met hoog vermogen.

​​5. Strikte nalevingsnormen​​

      • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (voor betrouwbaarheid).
      • ​​RoHS, REACH​​ (voor milieuveiligheid).
      • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (voor telecomvoorschriften).

 

* Proceskenmerken van Telecom PCB-assemblage

    • Componenten: Selecteer hoogfrequente materialen met weinig verlies (zoals PTFE-substraten), hittebestendige chips (-40℃~125℃) en RF-componenten vereisen 50Ω impedantie-matching.

    • Productienauwkeurigheid: patch-nauwkeurigheid ±0,025 mm (normaal ±0,05 mm), ondersteuning voor 01005 kleine componenten; laserboren + micro-gat galvaniseren om bedrading met hoge dichtheid te bereiken.

    • Speciale processen:

      • Impedantiecontrole: lijn/medium optimalisatie, differentiële lijnimpedantie-afwijking binnen ±10%.

      • Elektromagnetische afscherming: metalen afdekking/geleidende lijm isoleert radiofrequentie-interferentie.

      • Thermisch beheer: koelplaat/aluminium substraat geleidt warmte snel om oververhitting van de chip te voorkomen.

 

Op tijdTechnische Parameters

 

 PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

 Speciaal

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBspecificatie

 

 

PCB(gebruikt voor SMT)

specificatieutline 

Breedte( L*W) Minimum L≥50mm

, W≥30mm

,  W≥3mmL<2mm

Maximum

, W≤450mm

Dikte(L > 1200mm

Dikte(Dikte(

Dunste 0,8 mm

T<0,8 mm

T<0,1 mm

Dikte

                      

mm T>4,5 mm

SMT componenten specificatie

 

Outline 

DimensieEigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005(0,3 mm*0,2 mm)

Max grootte

200

*

125 component dikte T≤15mm

125 component dikte T≤15mm

6,5 mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0,4 mm

0,3 mm<Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

    Min bal afstand

0,5 mm0,3 mm<Pitch<0,5 mm

DIP

A

 

 

ssemblage

PCBspecificatie

 

Lengte en 

 

Breedte( L*W) Minimum L≥50mm

, W≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mmDikte(T)

Dunste 0,8 mm

T<0,8 mm

Dikte

3,5 mm

                      

T>2mm

*  One-Stop PCBA-oplossing

 
 
 
 
Op tijdIndustriële besturing PCBA

 

Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 0 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 1 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 2 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 3
Telecom PCBA Medische PCBA Automotive PCBA Consumentenelektronica PCBA
Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 4 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 5 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 6 Hoogfrequente telecom PCB-assemblage SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 7
LED PCBA  Beveiliging PCBA *   Voordelen van DQS Team

 

 

Op tijdD
  1. elivery:   Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP-assemblagelijnen
    •      
    • 2. 

 

Kwaliteit gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie 

    • De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%
    •      3. Premium 
    • S

 

ervice:24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales servicesysteem

    • Van prototype tot massaproductie