Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de alta frecuencia SMT de montaje en superficie, placa prototipo FR-4

Componentes de baja pérdida de alta frecuencia Servicios de montaje SMT

*¿Qué es el ensamblaje de PCB de Telecom?

El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCB) específicamente diseñadas para equipos de telecomunicaciones, tales como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Routers, interruptores y módems
• Sistemas de radiofrecuencia y microondas

Estos PCB requieren rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y ambientes operativos duros.

*Características de los PCB de telecomunicaciones:

1Materiales de alta frecuencia.

• • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal en frecuencias de GHz.
  • Rutas de impedancia controladas para evitar el reflejo de la señal.

2. Diseños de múltiples capas y HDI (Interconexión de alta densidad)

• • 8+ capas para el enrutamiento complejo.
  • Microvias y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3Componentes de RF y microondas

• • Las antenas, amplificadores, filtros y MMICs (ICs de microondas monolíticas).
  • Protección para reducir las interferencias electromagnéticas (EMI).

4.Gestión térmica

• • PCB de núcleo metálico (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

- ¿ Qué?5.Normas estrictas de cumplimiento

• • • El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se utilizará en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de control de emisiones de gases de efecto invernadero.
    • RoHS, REACH (para la seguridad del medio ambiente).
    • FCC, CE, ITU-T (para las regulaciones de telecomunicaciones).

*Características del proceso de ensamblaje de PCB de telecomunicaciones

• • Componentes: Seleccione materiales de baja pérdida de alta frecuencia (como sustratos de PTFE), chips resistentes a altas temperaturas (-40 °C ~ 125 °C) y componentes de RF que requieren una compatibilidad de impedancia de 50Ω.

  • Precisión de fabricación: precisión de parche ± 0,025 mm (normal ± 0,05 mm), soporte para 01005 componentes pequeños; perforación láser + galvanoplastia de micro agujeros para lograr cables de alta densidad.

  • Procesos especiales:

    • Control de la impedancia: optimización de la línea/medio, desviación de la impedancia de la línea diferencial dentro del ±10%.

    • Protección electromagnética: cubierta metálica/pegamento conductor aisla las interferencias de radiofrecuencia.

    • Gestión térmica: el disipador de calor/substrato de aluminio conduce el calor rápidamente para evitar el sobrecalentamiento del chip.

*TecnologíaPara elCuadrados

 

*Solución única de PCBA

 

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