High Frequency Telecom PCB Assembly SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 (em inglês)

Componentes de baixa perda de alta frequência Serviços de montagem de PCB de telecomunicações

*O que é a montagem de PCBs da Telecom?

A montagem de circuitos impressos de telecomunicações refere-se à fabricação e montagem de placas de circuitos impressos (PCBs) especificamente concebidas para equipamentos de telecomunicações, tais como:

• Estações base 5G/4G
• Dispositivos de rede de fibra óptica
• Sistemas de comunicação por satélite
• Roteadores, comutadores e modems
• RF (Radio Frequency) e sistemas de microondas

Esses PCBs exigem desempenho de alta frequência, integridade do sinal e confiabilidade para lidar com transmissão rápida de dados, baixa latência e ambientes operacionais adversos.

*Características dos PCB de telecomunicações:

1Materiais de Alta Frequência

• • Use laminados de baixa perda (por exemplo, Rogers, Teflon ou Isola) para minimizar a degradação do sinal nas frequências GHz.
  • Traços de impedância controlados para evitar a reflexão do sinal.

2. Projetos de multicamadas e HDI (interconexão de alta densidade)

• • Mais de 8 camadas para encaminhamento complexo.
  • Microvias e vias cegas/enterradas para projetos compactos e de alta velocidade.

3. Componentes de RF e Microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros e MMICs (ICs de microondas monolíticas).
  • Proteção para reduzir as interferências eletromagnéticas (EMI).

4.Gestão térmica

• • PCBs de núcleo metálico (por exemplo, alumínio), dissipadores de calor ou vias térmicas para dissipar o calor de componentes de alta potência.

- Não.5.Normas de conformidade rígidas

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para fiabilidade).
    • RoHS, REACH (para a segurança ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulamentações de telecomunicações).

*Características do processo de montagem de PCB de telecomunicações

• • Componentes: selecionar materiais de baixa perda de alta frequência (como substratos de PTFE), chips resistentes a altas temperaturas (-40 °C ~ 125 °C) e componentes de RF exigem correspondência de impedância de 50Ω.

  • Precisão de fabrico: precisão de patch ± 0,025 mm (normal ± 0,05 mm), suporte a 01005 pequenos componentes; perfuração a laser + galvanização de micro-buracos para alcançar cablagem de alta densidade.

  • Processos especiais:

    • Controle da impedância: otimização da linha/médio, desvio diferencial da impedância da linha no limite de ±10%.

    • Equipamento de proteção eletromagnética: revestimento metálico/cola condutora isola as interferências de radiofrequência.

    • Gestão térmica: o dissipador de calor/substrato de alumínio conduz o calor rapidamente para evitar o sobreaquecimento do chip.

*TecnologiaParametros

 

*Solução única para PCBA

 

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